供应底部填充胶DB1400达邦德
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深圳市
产品详情（深圳市底部填充胶DB1400达邦德厂家）
型号：
DB1400
粘合材料类型：
玻璃电子元件金属类
品牌：
达邦
树脂胶的分类：
环氧树脂胶
热熔胶类型：
其他热熔胶
剪切强度：
20Mpa
有效物质≥：
90%
活性使用期：
6
工作温度：
25
保质期：
6
执行标准：
ISO9001
CAS：
环氧树脂
关键词：深圳市底部填充胶DB1400达邦德厂家
DABOND底部填充胶DB1400是一种单组份，可改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和FLIP CHIP底部填充制程；它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与其板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击；受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。
产品特点
◆单组分环氧胶；
◆粘度小，流动性好；
◆可快速通过BGA或CSP的间隙；
(深圳市底部填充胶DB1400达邦德厂家)
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产品特点
◆单组分环氧胶；
◆粘度小，流动性好；
◆可快速通过BGA或CSP的间隙；
◆用于CSP、BGA、UBGA装配后的保护。
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