一、设备简介
JFHK-SDL隧道炉主要应用于:半导体器件、金属陶瓷、可控硅器件、玻璃封装器件、金属氧化物和各种厚膜电路的连续烧结、焊结和灌胶固化工艺。 1、设计温度:350℃ 2、工作温度:90℃-300℃ 3、炉内控温:±5℃ 4、仪表控制精度:±1℃ 5、设备总长度:3500mm,进出口工作台长度500mm 6、加热区长度:2000mm(4段加热) 7、冷却区长度:500mm 8、加热方式:四面刚玉板加热 9、控制方式:移相触发 10、控温段数:4段,每段温度可调;(日本岛电PID温控仪) 11、功率分配:每段12-15KW 12、传送带速度:0-50mm/min可调 (待定) 13、炉膛尺寸:高度80mm,宽度180mm 14、链带宽度:175mm,高度:10mm 15、排风风机:炉中送风,两端抽风 16、保护:系统设有超温保护、缺相保护、停带报警等
二、主要技术指标(全部指标可定制)
北京晶伏华控电子设备有限公司可根据客户需求定做各种:隧道炉、链式炉、网带炉、带式炉、链式烧结炉、高温隧道炉、隧道焊接炉、网带式焊接炉、链式焊接炉、连续式隧道烧结炉、连续式退火炉、真空焊接炉、烤盘炉、快速退火炉等各种热处理设备,厂家供货,专业定制,欢迎垂询。