供应BGA返修台 BGA返修站/红外加热激光定位

￥23,000.00 买方承担运费

深圳市

深圳市鼎华科技发展有限公司

百应会员

第 15 年

产品详情（深圳市BGA返修站/红外加热激光定位厂家）

DH-G600主要参数：

高清触摸屏人机界面，PLC控制,并具有瞬间曲线分析功能.实时显示设定和实测温度曲线，并可对曲线进行分析纠正。
高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合PLC和温度模块实现对温度的精准控制，保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的精确分析和校对.
采用高精度数字视像对位系统，PCB板定位采用V字型槽，采用线性滑座，使X、Y、Z三轴皆可作精细微调或快速定位、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修.；
配备多种规格合金风嘴，该风嘴可360度任意旋转定位，易于安装和更换；
上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
上下温区均可设置8段温度控制，可海量存储温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正；三个加热区采用独立的PID算法控制加热过程，
升温更均匀，温度更准确；
采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形，贴装、焊接、拆卸过程实现智能自动化控制；
具有USB接口,可方便下载当前曲线图到U盘中存起,以及可以插上鼠标使用加长触控屏使用时间
配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备。上下热风停止加热后，冷却系统启动，待温度降至常温后自动停止冷却。保证机器不会在热升温后老化！12经过CE认证，设有急停开关突发事故自动断电保护设置

总功率	Total Power	5300W
上部加热功率	Top heater	1200W
下部加热功率	Bottom heater	第二温区1200W，第三温区2700W（加大型发热面积以适应各类PCB板）
电源	power	AC220V±10％ 50/60Hz
外形尺寸	Dimensions	L550×W580×H720 mm
定位方式	Positioning	V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具
温度控制方式	Temperature control	K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop）
温度控制精度	Temp accuracy	±2度
PCB尺寸	PCB size	Max 400×380 mm Min 22×22 mm
适用芯片	BGA chip	22-5050mm
适用最小芯片间距	Minimum chipspacing	0.15mm
外置测温端口	External Temperature Sensor	1个，可扩展（optional）
机器重量	Net weight	约60kg

（一）功能介绍：

序号	名称	用途	使用方法
1	对位头部限位杆	限制对位头部下降位置	旋转合适位置
2	角度调节旋钮	精密微调BGA角度位置	旋转千分尺
4	对位头部上下移动手柄	调节对位头部上下位置	旋转手柄
5	上部加热机构	上部温度自动加热机构	触控里手动或自动控制
6	上部加热风嘴	使热风更集中均匀	使出风口距BGA合适位置
7	照明灯按钮	照明灯开关	按下按钮
8	光学对位机构	把图像传到显示器上	用手拉出
9	PCB板夹	用来固定PCB板
10	下部加热风嘴	使热风更集中均匀	使出风口距BGA合适位置
11	PCB板X轴调节	调节PCB板X轴移动	旋转千分尺
12	PCB板Y轴调节	调节PCB板Y轴移动	旋转千分尺
13	下部加热高度调节	调节上部加热距离PCB板离	旋转手柄
14	启动开关	外部启动机器自动加热	按下
15	工作照明灯	设备工作时照明	按下照明灯按钮
16	急停按钮	紧急停机	按下按钮
17	触控屏	操作平台储存系统资料
18	USB接口	外接U盘	插入U盘
19	显示器	显示BGA图像	插好视频接头，电源线
20	激光对位开关	开和关激光灯	按下按钮
21	横流风扇	PCB焊接后对PCB板冷却
22	板夹调节	调节PCB板夹	旋松移动调节后旋紧
23	红外发热温区	拆焊BGA时预热用
24	测温接口	连接外部电偶，测量实际温度	直接连接测温线
25	对位亮度调节	调节光学对位处亮度	左右旋转
26	放大按钮	放大显示图像	按下按钮
27	放小按钮	缩小显示图像	按下按钮