激光调阻机电阻修刻应用范围
激光调阻机为了提高厚膜电路的精度,必须进行阻值调整。由于厚膜丝网印刷操作固有的不准确性,基板表面的不均匀及烧结条件的不重复性,厚膜电阻常出现正负误差,如果阻值超过标称值将无法修正,但是,一般情况下印刷烧成后阻值低于目标值的大约30%,所以要通过激光调整达到目标值。在压力传感器,电流传感器等电路中,由于电阻的误差因素,会导致传感器电路的零位点产生正负误差,一般情况下是由人工更换电路中的一边电阻来达到调零的目的,需要各种不同阻值的贴片电阻来实现,调节比较麻烦,用激光调阻来实现在两个电阻之间零位调节判断,在很短的时间就可以完成,省去人工换电阻的麻烦,提高了生产效率。
激光调阻机激光调阻系统及修调技术机理
激光调阻机激光修调是把一束聚焦的相干光在微机的控制下定位到工件上,使工件待调部分的膜层气化切除以达到规定参数或阻值。调阻时局部温升使玻璃熔化,气化部分阻值槽边缘受到玻璃覆盖,可填平基体表面被切割的介质。先进的激光修调系统应用了大量的LSI、VLSI电路,以大部分的软件操作代替许多硬件功能。核心部分是通过硬件直接与激光器、光束定位、分步重复及测量等系统相连接。测量系统由精密电桥和矩阵组合的无源网络组成。先进的激光修调系统具有多种修调功能,可以修调混合集成电路、厚薄膜电阻器网络、电容网络、瓷基薄膜集成元件,还可以修调D/A和A/D转换器的精度,V/F转换器的频率,有源滤波器的零点频率及运算放大器的失调电压等。
激光调阻机修刻方式主要有以下几种:
(1)单刀切割电阻法
(2)双刀切割电阻法
(3)L型刀口切割电阻法
(4)交叉对切电阻法
(5)曲线型L刀口的切法
(6)曲线型U型刀口的切法
在实际工作中,主要应用的是前4种,对于不同的电阻应根据其方数的不同选择不同的刀口。其中双切和L型刀口最为常用,而且调过的阻值稳定性好。
激光调阻机BY-DZ系列半导体激光调阻机主要技术参数
型号 BY-ZWDZ5W
激光功率 5W
激光波长 355nm
光束质量 ﹤0.6
激光重复频率 ≤100KHz
打标范围 70mm×70mm
修刻线速 ≤8000mm/秒
修刻深度 ≤0.01-1mm(使材料定)
电力需求 220V/单相、50HZ/6A
整机耗电 ≤500W
整机免维护时间 1500000小时
冷却方式 风冷
结构 一体式
光束定位
类型:闭环振镜控制式扫描系统
修刻面积:70mmX70mm
分辨率:2.5μm
最大重复频率:100kHz
典型光斑尺寸: 5到10μm(70mmX70mm区域)
焦深:1mm,实际切口宽度与材料、光学和激光波长有关
校直/监视
校直:软件控制定位
照明监视:LED冷光
修刻区域放大:
最小区域大小(最大放大):2.5mmX2mm
定位:软件控制定位
计算机
主机:工业控制计算机,LCD显示器
软件
ByTrim软件:
信号测量
型号:一组四探针,加电流测电压信号或直接测量电阻信号,可切换
转换速度:10μs
校准:自动软件校准
恒流源
输出范围:0.01μA~100mA计算机程控选择
高阻测量仪
测量范围:10K到1.6GΩ
直流电压测量
信号输入量程:-10V到+10V
信号输入阻抗:每个差分信号输入端(+端或-端)相对GND阻抗1MΩ(可更改)
信号采集采样率:93.750K、46.875K
信号采集分辨率:24bit
电阻测量
范围:0到100K 10K到1.6GΩ
精度:大约1‰
校准:自动
移动方式
平台规格:300mm*250mm
控制方式: PCL控制
驱动模式:伺服电机驱动,滚珠丝杠保证移动平台每个位置的精度。
换片方式:由移动平台实现,每加工一个后由软件控制移动平台移动到第二个电阻修刻,全部电阻修完后执行退片程序。可定做全自动上下料设备,实现机器手上下料,完全取代人工操作,提高生产效率。
探针分辨率:5μm
探针板:特殊定制
冷却方式
风冷
电源要求
220V,50Hz, 500W
激光调阻机工作环境要求:
环境温度要求在5-35℃之间,要求装空调。
湿度要求为40%-80%。无结露,应该安装除湿机。
供电电网要求:220V;50Hz
设备空间要求要保证无烟无尘,避免金属抛光研磨等粉尘严重的工作环境。
气压:86-106kpa。
某些环境应装防静电地板,加强屏蔽等
激光调阻机适用材料和行业应用
适用于陶瓷厚膜电路,传感器行业,调压器行业,微电路等。
广泛应用于集成电路、电工电气、手机通信、仪表仪器、军工、航天等众多行业的产品精密调节。