SLD-G系列导热硅脂是一种金属氧化物填充的有机硅混合物,具有卓越的导热系数,由高纯度的填充物和有机硅组成的混合物,平滑、均匀、几乎无油离或高温挥发并真正具有显着的热传导性能。主要应用于:半导体器件和散热器的装配面。
X23-7762/导热硅脂
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