一、产品特点
1、缩合型产品,固化过程中放出少量小分子,对器件无腐蚀;
2、良好的流动性,可自流平,并可以使用自动灌胶设备;
3、对大多数材料有良好的粘接力。
二、典型用途
本产品对元器件有优异的密封性,可用于LED灯、背光源、HID安定器、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护。
三、技术参数
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固 化 前 | 外观 | 白色流体 | 无色流体 |
粘度(cps) | 2500~3500 | 20-50 | |
A组分:B组分(重量比) | 10∶1 | ||
混合后粘度 (cps) | 1800-2800 | ||
操作时间 (min) | 20-60(可调) | ||
成型时间 (hr) | 3 | ||
固 化 后 | 硬度(shore A) | 15-30 | |
比重(g/cm3) | 1.24-1.32 | ||
介 电 强 度(kV/mm) | 22 | ||
介 电 常 数(1.2MHz) | 3.12 | ||
体积电阻率(Ω·cm) | 2.0×1015 | ||
耐温(℃) | -60~200 |
以上技术参数是在室温25℃,相对湿度为55%条件下测定,机械性能及电性能为在此条件下固化24小时后测得,仅供参考,客户使用时应以实测数据为准。
四、使用说明
1、搅拌:使用前先对A 组分用搅拌器(机器)或硬棒(手工)搅拌至少五分钟,使胶料充分混合均匀,避免产品不均匀导致品质问题。B组分使用前应摇匀,使液体均匀。
2、计量:应准确按配比称量A、B组分。
3、混合:将B组分加入装有A组分的容器中,搅拌(搅胶专用铲刀)混合均匀,注意把容器壁胶料搅拌进去,使胶料充分混合均匀。
4、排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
5、灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好。
6、固化:灌封好的器件置于常温下固化,初固化后可进入下一道工序,完全固化需24小时,环境温度和湿度对固化有很大影响。若深度超过6cm的工件灌封,底部完全固化需适当延长。
五、包装规格
11kg/组,A剂10kg/桶,B剂1kg/瓶;
22kg/组,A剂20kg/桶,B剂1kg/瓶,塑料桶。
六、储存及运输
1.本品应于阴凉干燥处储存,储存期为12个月。
2.本品属非危险品,可按一般化学品运输,其安全技术资料可向我司技术服务部门或指定经销商出索取相关MSDS资料。
七、安全说明
本产品无毒,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份,不会引发火灾及事故,对运输无特殊要求。
八、建议和声明
建议用户在正式使用本产品之前先做适应性试验。如盲目将本产品使用于不合适的场合而产生的一切后果,本公司概不负责。