供应35银焊条

35%银焊条GB-HL314Bag-2BAg35CuZnCd(HL314)
主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量
性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析
应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈

参考电流(AC、DC+) 焊条直径(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0 焊接电流(A) 90~120 130~180 190~220

 
 
 
 
 
 
 
2%银焊条GB-HL209
（HL209/BCuP-6）：成分 P：5.50-7.50%，银1.80-2.20%，铜：余量。熔化温度645-771℃，熔点低，该焊料能在较大温度范围内填充接头间隙，多用于电冰箱、空调器、电机和仪表行等业钎焊铜及黄铜件；
5%银焊条GB-HL205
（HL205/BCuP-7）：成分 P：6.50-7.00%，银4.80-5.20%，铜：余量。熔化温度645-780℃，熔点低，该焊料延性和导电性得到提高，流动性好于B-Cu89PAg，一般用于钎焊间隙较大的铜及黄铜零件
15%银焊条GB-HL204
（HL204/BCuP-5）：成分 P：4.80-5.30%，银14.50-15.50%，铜：余量。熔化温度645-815℃，熔点低，该焊料的延性和导电性得到进一步的改善，用于焊接要求比HL205（5%银）钎料高且接头间隙较大的铜及黄铜零件。
 
25%银焊条GB-HL302
BAg25CuZn(HL302)
主要化学成分：Ag:25±1,Cu:40±1,Zn:余量
性能：钎焊温度为775-895℃，有良好的润湿性和填缝能力
应用：适用于焊缝光洁度好的落工件，能承受冲击载荷的铜及铜合金，钢，不锈钢的工件
30%银焊条GB-HL306
主要化学成分：Ag:30±1,Cu:25±1,Cd:20±1,Zn:余量
性能：钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力
应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合
35%银焊条GB-HL314Bag-2BAg35CuZnCd(HL314)
主要化学成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量
性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析
应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈
40%银焊条GB-HL322(Bag-28BAg40CuZnSnNi(HL322)
主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量
性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点最低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高
应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接
45%银焊条GB-HL303
BAg45CuZnCd
主要化学成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量
性能：钎焊温度635-760℃
应用：适用于要求钎焊温度较低的材料
50%银焊条GB-HL324
BAg50CuZnCdNi(HL315)
主要化学成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量
性能：钎焊温度690-815℃
应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好
56%银焊条Bag-7
BAg56CuZnSn
主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量
性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点
应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等
规格：银焊条直径不小于?1mm，银焊片厚度不小于0.20mm
60%银焊条;BAg60CuSn
主要化学成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量
性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好
应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好
65%银焊条
70%银焊条GB-HL307
BAg70CuZn(HL307)
主要化学成分：Ag:70±1,Cu:26±1,Zn:余量
性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高
应用：适用于铜，黄铜的钎焊
72%银焊条GB-HL308
BAg72Cu(HL308)
主要化学成分：Ag:72±1,Cu:余量
性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发
应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件
85%银焊条BAg94Al
主要化学成分：Ag: 余量,Al:5±0.5,Mn:1±0.3
性能：钎焊温度为825-925℃，能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性
应用：适用于钛材料的焊接
等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业