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金菱通达5.0W/mK导热凝胶，替代导热硅脂用于5G通讯设备

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金菱通达多线圈无线充电板导热胶，适合多界面高度填充灌封减震导热，低硬度低应力

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金菱通达充电器导热灌封胶，高导热、高温不开裂、避免充电起火

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100W手机快充充电器导热灌封胶，整体灌封填充间隙减震导热

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金菱通达5G通信设备高导热硅胶片，低热阻，高压缩，快速传热

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改性环氧导热灌封胶替代固美丽TC-50，适用于手机快充充电器，电源等导热灌封不过热，不起火

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