金菱通达多线圈无线充电板导热胶，适合多界面高度填充灌封减震导热，低硬度低应力

充电器发热的问题随着快充技术的发展而变得越来越严重。充电器的结构暂时已没有可能出现大的改变，只能在材料上做文章，而导热材料就是解决过热问题的核心。 从目前的应用来看，各种类型的材料都有用到。

适合多线圈无线充电板的导热材料有哪些？ 目前主要有两中：一种是双组分导热灌封胶，一种是双组分导热胶。各有各的优点，看具体应用。以下就是一个无线充电板的导热材料应用案例。

充电板比较宽大，不像充电头那样可以直接采用整体灌封的方案，导热灌封胶不是太理想，而因为PCB界面高度参差不齐，普通的导热垫片是很难做到界面完全接触的，导热效果会大打折扣。

在了解客户的设计意图后，我们向客户推荐了导热率2.0W/mK的双组分导热胶。这款导热胶是触变型的，点胶后不流动，压合后可以贴合不同高度的界面，使PCB和散热后盖都能完全接触导热胶。客户也比较认同这个方案，想实际测试下效果。我们提供了样品并为客户设计了点胶方案。

一个月后，客户完成125度的加速老化测试后再测了导热胶的各项性能，导热率未有明显降低，仍能达到1.9W/mK，变动不超过5%，还低于客户的10%的公差标准。产品的硬度还保持在Shore00 60左右，仍然可以起到减震缓冲、保护PCB的效果。客户再次确定小批量试产验证。

XK-S20具有以下特点和优势：

1. 高可靠性，经第三方机构测试验证，达到“车规级”，目前已应用在汽车电池包上和汽车电子上；

2. 4-6小时固化，提高工效，同类产品一般24小时固化；固化后无副产品；

3. 有自粘性，可有效降低接触热阻，提升导热效果；

金菱通达已引进全自动化产线，避免人为误差，确保产品一致性；原材料经纳米级研磨机二次加工，增加填充率，提升导热效果，还没有国内同行增加这道工序。

金菱通达导热材料已应用于5G通信、新能源汽车，轨道交通等领域，不少行业头部企业如大唐电信、天珑移动、CATL、广汽、蔚来汽车及兵器装备部等都是金菱通达的忠诚用户。