点胶阀点胶工艺常见缺陷与解决方法
孔打
现象:只有点胶动作,无出现胶量。
产生原因:混入气泡,胶嘴堵塞。
解决方法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶),按胶嘴堵塞方法处理。
元器件偏移
现象:固化元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上。
产生原因:贴片胶出胶量不均匀(例如片式元件两点胶水一个多一个少),工业针筒供应,贴片时,元件移位,安徽工业针筒,贴片胶黏力下降,点胶后PCB放置时间太长,胶水半固化。
解决办法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象,调整贴片机工作状态,换胶水,点胶后PCB放置时间不应过长(小于4h)。
SMT点胶过程中的问题及解决方案
点胶嘴大小
在工作实际中,优质工业针筒,点胶嘴内径大小应为点胶胶点直径的1/2,点胶过程中,应根据PCB上焊盘大小来选取点胶嘴:如0805和1206的焊盘大小相差不大,可以选取同一种针头,但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同的点胶嘴,这样既可以保证胶点质量,又可以提高生产效率。
点胶量的大小
根据经验,胶点直径的大小应为焊盘间距的一半,贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由点胶时间长短及点胶量来决定,实际中应根据生产情况(室温、胶水的粘性等)选择点胶参数。