锡膏印刷机有半自动和全自动印刷机之分,半自动需要人工放PCB板和手动印刷;全自动印刷机可用于全自动生产线连线,不用人工放板及印刷,近年来,伴随智能手机等智能装置、车载ECU、医疗机器、数字家电等的高功能化、多功能化等方面的发展,电子电路基板愈发向小型化、高密度化方向发展,全自动锡膏印刷机在未来会有越来越大的市场占有率.
自动设备除了能将人员解放出来去从事其它的工作以外,它最根本的优点是可以针对特定的产品生产线来设置每项工作,以确保使用优的操作参数。这些优点有助于达到所有SMT生产工艺中所共有的两个高目标:缩短生产周期和得到产品一次合格率。
虽然目前的在线自动钢网印刷机也能缩短生产周期并使出线一次合格率达到很高,但现在又发展出一种新的称为“双通路”的标准,用来帮助在SMT组装工艺中提高生产效率。
在大多数情况下,钢网印刷不会是SMT生产过程中耗时最长的步骤,印刷机自动加锡1,很多时候完成贴片要比丝印时间更长。尽管如此,评估并采用新方法来减少实际印刷过程时间还是有意义的,印刷机自动加锡,在实际印刷操作中节省下来的时间可以用来完成一些其他步骤,比如锡膏涂敷、模板擦拭及印后检查等。有几种因素会影响印刷工艺所需要的时间,这些因素对于缩短工艺时间来讲都同等重要。
半自动锡膏印刷机
作业步骤:
1、打开电源开关进入菜单操作界面选择点动模式,印刷机自动加锡4,按下联动开关将钢网固定架升起。
2、将待印刷PCB基板固定于印刷机工作位置。
3、取出对应的钢网待校正基准位置后并固定于钢网固定架上。
4、按下联动开关将钢网固定架落下,并通过XYZ轴微调旋钮调整好钢网与PCB板的位置坐标及上下间隙,XY方向以网孔与PCB板焊盘完全重合,Z方向以0.07mm厚度纸张置于钢网与PCB板中间双手协力能够将纸张完整拉出为宜。
5、将锡膏添加到钢网上面,刮刀压力从小到大以将钢网上的锡膏刮干净为OK。
6、依生产需要选择点动或半自动印刷开始印。