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铝基板加工的难点在哪里？

由于铝基板散热性好、热膨胀型小、尺寸稳定性高等特点，被广泛应用在电子以及电信类产品上。由于铝基板在电器性能上的特殊要求、金属Al的双性特点以及Al基板厚度较厚(3-10mm)等均造成以下加工难点：

　　1、线条精度高：工程设计线宽补偿值需靠经验积累判断。

　　2、 蚀刻：蚀刻后线宽必须符合图纸要求，要达到无残铜且线条光滑。

　　3、机械加工：要求加工后铝基板无分层，钻孔处无毛刺，外形边缘要求整齐。

4、Al基板面不允许有擦痕、发黑、变色等情况。

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铝基板的技术要求有哪些？

铝基板在生产过程中针对于工艺技术都是需要严格的技术要求,下面给大家说一说铝基板技术要求有那些?

1:铝基板最基本的技术要求是铝基板的表面必须光滑平整,没有擦痕等等缺陷 ,厚度符合客户需求.

2:在碱洗的过程中铝基板的表面都会携带一些油,而油和氧化膜对砂目的处理有严重的影响,因此需要利用热碱冲洗铝板表面，通常都是用碱液来去除氧化膜和油。

3:铝基板粗化的目的是为了铝板的表面形成具有要去粗糙度的砂目结构。粗化可以提高铝板基面对水的亲和力以及提高铝板基表面的湿润量。

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