pcb电路板价格_pcb电路板_琪翔电子PCB一站式服务

线路板加工过程中原材料的影响因素

线路板加工过程中能够对产品质量产生影响的，不仅仅有人工操作方面的因素，还有原材料的因素，后者对内层短路也会产生很大的影响。因为它的尺寸稳定性高低，决定着内层定位精度的高低，决定着产品质量的好坏，因此原材料也需要我们注意。多层PCB材料尺寸的稳定性是影响内层定位精度的主要因素。基材与铜箔的热膨胀系数对多层PCB的内层影响也必须有所考虑。从所采用的基材的物理特性分析，层压板都含有聚合物，它在一定的温度下主要结构会发生变化，通称为玻璃化转变温度Tg。电镀通孔要比周围的层压板的自然膨胀率要低。由于线路板加工中，层压板热膨胀比孔体快，这就意味着通孔体沿层压板形变方向被拉伸。这个应力条件在通孔体中产生了张力的应力，当温度升高时，该张力应力将继续增高，当应力超过通孔镀层的断裂强度时，镀层将会断裂。同时层压板较高的热膨胀率，使内层导线及焊盘上的应力明显增加，致使导线与焊盘开裂，造成多层PCB内层短路。

东莞市琪翔电子有限公司20年来一直专注于各种pcb电路板生产克隆 开发。单面 双面 多层 铝基板fpc柔性线路板 pcba整套加工！实力和质量获得众多厂商的认可和好评。产品广泛应用于通讯、电源、安防、汽车、医疗、工控、LED等各领域。欢迎您光临咨询！我们将竭诚为您提供pcb电路板、PCB板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！

线路板BGA塞孔的标准是什么呢

问：BGA塞孔的标准是什么呢？有时候需要塞孔，有时候不需要塞孔。不知道什么时候塞，什么时候不需要塞？

答：距离焊盘很近的过孔或者密集的走线过孔（尺寸小于0.4mm，一般为0.3/0.25mm较多见），为防止短路，是需要塞孔处理的。BGA底部的过孔：如果不是测试点，都需要塞孔处理，防止短路及藏锡珠。如果要做为测试点，可以bot面开窗，top面开小窗或者绿油覆盖都可以。（当bga的pitch较大时，测试点建议开小窗处理，当pitch小于1mm时，建议绿油覆盖）。

琪翔电子是一家专业生产定制铝基板、电路板、pcb电路板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！