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在电路设计的时候,在一块PCB板上存在多种电源、多种地的情况越来越多,例如48V,12V- 12V,5V,-5V,3.3V,2.5V,1.8V1.5V等电源中常见的种类,AGND(模拟地)DGND(数字地)、PGND(保护地)等不同功能所需的地平面纵横交错,一部分IC明确要求本IC要进行单点接地,以及所需的电源、地平面挖空。为了保证这些地、电源都有高的可靠性,将每一种电源、地分配一层,即一个平面,必然导致电路板叠层的增加,电路板制作的本钱大幅度升高。前面说过,电路板的制作本钱和叠层数成正比。为了兼顾节约本钱和保证电路板的可靠性,工程师在PCB设计的时候,会按照电路板的特点、将两种或者几种PCB的电源或地设计在同一个平面上,从而导致了电源、地平面的不完整,即地(电源)层分割。
一、PCB板的跨分割设计
电路上PCB走线穿过地(电源)层分割,信号的完整性会受到很大的影响,以及电路的EMI和EMC特性也发生变化,这就是跨分割题目。这些也往往是电子工程师轻易忽略的题目。跨分割题目的产生主要有两个来源:
1 电源/地平面的分割
如图4-12所示,在同一层(地层)上有模拟地和数字地的分割。当PCB走线穿过这个分割带时,跨分割题目产生了。
2 密集过孔或密集插装(压接)器件管脚定义不当造成的分割
密集过孔或密集插装(压接)器件在管脚定义时假如分布得不公道,而管脚之间的间隔很小,会在地层或者定义层造成了一个狭长的隔离带。假如有走线穿过这个分割,就造成做跨分割现象。
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