导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,led导热垫片,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
导热垫片具体可以应用在:
1、散热器底部或框架
2、高速硬盘驱动器
3、RDRAM 内存模块
4、微型热管散热器
5、汽车发动机控制装置
6、通讯硬件便携式电子装置
7、半导体自动试验设备
下面是导热垫同导热硅脂的一个简单对比:
1、厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等,导热垫片,应用范围较广。
2、导热效果:同样导热系数的导热硅脂比软性硅胶导热片要好,导热垫片作用,因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果,导热硅胶垫的导热系数必须要比导热硅脂高。
3、重新安装方便,而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。
4、价格:导热硅脂已普遍使用,价格较低.导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中,价格稍高。