无硅油导热垫片
不出油导热硅胶片XK-PN20是一款无硅油导热垫片，传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出，为了满足笔记本电脑，投影仪及OA办公电子产品，高端工控及医疗电子，汽车发动机控制设备，电信硬体及设备等特殊领域的需求，GLPOLY研发团队经过两次高温化学处理，并作真空处理，研发出非硅导热片，解决了这个气体硅油析出问题。GLPOLY研发出的不出油导热硅胶片XK-PN系列不渗油，无污染，彻底解决了渗油问题。
可取代Fujipoly NR-D
简介:
不出油导热硅胶片XK-PN20是无硅氧烷挥发材料，又称为无污染非硅导热片，适用于硅敏感的应用，不出油导热硅胶片比传统非硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质。
特性:
无硅氧烷挥发
高导热
高绝缘
高压缩性
应用:
硬盘
光学精密设备
笔记本电脑、投影仪及OA办公电子产品
移动及通讯设备、高速海量
存储驱动器、热管组件、汽车发动机控制设备
电信硬体及设备、高端工控及医疗电子等领域
不出油导热硅胶片XK-PN20产品参数表：
| | 单位 unit | XK-PN20 | 方法 Method |
| 颜色 Color | | 黄色 Yellow | 视觉 visual |
| 厚度 Thickness | mm | 0.5~5.0 | ASTM D374 |
| 比重 Specific Gravity | g/cm3 | 2.8 | ASTM D792 |
| 硬度 Hardness | Asker C | 15 | JIS K7312 |
| | Shore 00 | 40 | ASTM D2240 |
| 热阻抗 Thermal impedance@0.5mm | ℃in2/W | 0.37 | ASTM D5470 |
| 导热系数 Thermal Conductivity | W/mK | 2 | HOT DISK |
| 体积电阻 Volume Resistivity | Ωcm | >1013 | ASTM D257 |
| 击穿电压 Breakdown Voltage | KV/mm | >10 | ASTM D149 |
| 介电常数 Dielectric Constant | 1 | 7 | ASTM D150 |
| 使用温度 Application temperature | ℃ | -40~125 | |
| 抗张强度 Tensile strength | psi | 15 | ASTM D149 |
| 伸长率 Elongation | % | 40 | ASTM D149 |
| 硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20 | % | 0 | GC-FID |
| 阻燃性 Flammability | UL94 | pending | UL94 |
(深圳市无硅油导热垫片厂家)
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