多层安防rj45线路板,琪翔电子

怎样降低通讯PCB设计风险？

工程师在PCB设计过程中，假如能提前预知可能的风险，进行规避，PCB设计成功率会大幅度提高。

现在我们来谈谈降低PCB设计风险的三点技巧。

1.系统规划阶段就考虑信号完整性问题，整个系统这样搭建，信号从一块PCB传到另一块PCB能不能正确接收？这在前期就要评估，而评估这个问题其实并不是很难，懂一点信号完整性知识，会一点简单的软件操作就能做到。

2.在PCB设计过程中，使用软件评估具体走线，观察信号质量能不能满足要求，这个过程本身非常简单，关键是要理解信号完整性的原理知识，并用来指导。

3.做PCB的过程中，一定要进行风险控制。有不少问题，目前软件还没有办法解决，必须设计者人为控制。这一步关键是了解哪些地方会有风险，怎样做才能规避风险，需要的还是信号完整性知识。

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在PCB高速设计中，如何去解决信号的完整性问题?

信号完整性基本上为阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构以及输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式为靠端接(termination)与调整走线的拓朴。

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PCB板变形的原因有哪些

PCB板由铜箔、树脂、玻璃布等材料组成,各材料物理和化学性能均不相同,压合在一起后必然会产生热应力残留,导致变形。

电路板本身的重量会造成板子凹陷变形 ：一般回焊炉都会使用链条来带动电路板于回焊炉中的前进，也就是以板子的两边当支点撑起整片板子，如果板子上面有过重的零件，或是板子的尺寸过大，就会因为本身的种量而呈现出中间凹陷的现象，造成板弯。

V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量

一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，电路板当然也会热胀冷缩，如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形，这时候板子的温度如果已经达到了Tg值的上限，板子就会开始软化，造成变形。

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