多层线路板生产厂家
根据我们琪翔电子的市场调研,现在多层线路板的市场越来越大了,很多找到我们的客户都会问你们是不是多层线路板厂家,客户说我的板子有多少多少层,孔数有多小,铜厚多少,线宽线距是几对几,等等一系列的工艺难度问题。就问我们能做吗?
琪翔电子作为一个多层rj45线路板厂家,我们的首要任务就是为客户解决关于多层线路板方面的问题,减少您的困扰,那我们是如何为客户解决实际问题的呢,很多客户在找到多层线路板厂家的时候,多层线路板厂家都会说你这些工艺都没问题,都在我们的制程范围内,你交给我们做吧,没问题的,可是当产品交到客户手里的时候,往往结果总不是那么美好的,因工艺要求没有达到而导致整板报废。
那么我们琪翔电子多层线路板厂家告诉你,为了满足客户多层线路板的需求,我们具有先进的激光钻孔机,能够让孔径可达到0.15mm,先进自动压合机,高多层线路板的制作皆在我们的制程范围内,我们拥有自动化生产设备。欢迎新老客户咨询购买!
高精密电路板需突破的技术难点有哪些?
Pcb线路板对精细度的要求颇高,尤其是每条线路的走势和朝向,必须将误差控制在微乎极微的状态。高品质的电路板生产能够做到毫厘不差,与其多年累积的生产经验关系密切,电路板生产企业因此而创建出较高的知名度和影响力,积累了相对固定的消费群体。那么电路板生产需突破哪些层面的技术难点呢?
1、与多种电子类产品的适配度要高:电路板生产需突破的技术难点包括与电子产品的适配度,要知道市面上的电子设备类型不一,型号和尺寸均有较大初入,如果电路板的适配度不高,将导致无法照常使用。唯有较高的适配度才能达到两部分的契合,进而发挥出电子产品的真正功能。
2、所能承载电流量的极限值设置:电路板生产需突破的技术难点还包括电流量的的承载力,如果这方面的能力不足,极容易出现短路或电路损坏的情形。要求设计者限定电路板对电流的承载极限值,以电子产品的功率作为制造的依托,并将电路板的极限值注明在包装盒上。
3、传输信息的速度和效率:电路板生产需突破的技术难点还包括信息传输的速率,这一点尤为关键,假设信息传输的效率较低,则无法在短时间内实现信息的接收。为了进一步提升电路板的传输速率,必须经过反复的测验和计算,才能制造出符合要求的成品。
琪翔电子不断突破的技术难点,切实将这些工作做到位,生产出的电路板质量,因为品质是决定客户选择的重要因素。琪翔电子不断精进生产工艺和技巧,为您提供rj45线路板服务,欢迎新老顾客咨询购买。
树脂塞孔电路板厂家
近年来,树脂塞孔工艺在PCB制作中应用越来越广泛,特别是一些高层数,高厚度的PCB产品上应用较多,什么是树脂塞孔?PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨,钻孔后将孔镀通,接着再塞树脂烘烤,最后研磨将之磨平,磨平后的树脂因为不含铜,所以还要再度一层铜上去,将它变成PAD,这些制程都是原本PCB钻孔制程前做的,也就是先将要塞孔的孔处理好,然后再钻其他孔,照原本正常的制程走。
塞孔若没有塞好,孔内有气泡时,因为气泡容易吸湿,板子再过锡炉时就可能会爆板,不过塞孔的过程中若孔内有气泡,烘烤时气泡就会将树脂挤出,造成一边凹陷一边突出的情况。
琪翔电子PCB线路板工艺包括树脂塞孔、无卤素、盲孔、埋孔、交叉盲埋孔、阻抗、高频、金手指、盘中孔等等,为您提供rj45线路板一系列服务,欢迎购买。