扩散炉主要是完成半导体元器件的扩散,可作元器件的烧结、退火、等工艺,具有应用范围广、安全可靠、控制精度高等特点。
扩散炉的控制部分包括:温控器、功率部件、超温保护部件、系统控制。扩散炉的系统控制部分有四个独立的计算机控制单元,分别控制每层炉管的推舟、炉温及气路部分,是扩散/氧化系统的控制中心。扩散炉的辅助控制系统,高温扩散炉哪家好,包括推舟控制装置、保护电路、电路转接控制、三相电源指示灯、照明、净化及抽风开关等。
扩散炉用于扩散, 氧化, 退火,江苏扩散炉, 合金和烧结过程的 LSI, 分立器件, 电力电子,高温扩散炉报价, 光电器件和光纤。扩散过程的主要目的是在高温下掺杂半导体晶片, 并将元素磷和硼扩散到硅片中, 从而改变和控制杂质的种类、浓度和分布,扩散炉的说明,半导体为了建立不同的电子特征区域。
垂直扩散炉是一种垂直于水平水平的石英船, 更有利于硅片的机械手传动, 在胶片中的工艺参数的一致性较好。
水平扩散炉是一种与水平面平行的石英舟, 一罐4或4以上的工艺炉管, 平均炉管占地面积较小, 工艺参数之间的薄膜比垂直扩散炉好。
高温扩散炉主要应用于半导体材料的扩散、氧化工艺、玻璃金属的封装焊接、石英制品的热处理、LED发光粉体材料的煅烧等工艺。
主要特点:
高温扩散炉采用高纯石英管作为内炉膛,高温扩散炉多少钱,具有良好的洁净度
高温扩散炉的耐火、保温材料全部采用先进的轻质纤维制品,整机能耗低、升温快
高温扩散炉的加热元件采用真空成型FEC陶瓷纤维加热器
高温扩散炉的温控系统采用进口多段智能程序温度控制仪控制,温度控制具有良好的稳定性、重复性