供应双组份LED封装胶9600AB胶 G4G9灯珠专用胶

产品说明书

一、            产品名称：双组份LED封装胶

二、            产品型号：9600AB（G4，G9专用胶）

三、            产品特点：

1.      固化过程

l        热固化，无副产品

l        铂催化的氢硅烷化过程

l        加成反应（双组份）

2．固化后的树脂

l        低吸水率

l        低表面粘性

l        高光学透明度

l        高折射率

l        高尺寸稳定性

四、            应用范围

本规格适用于LED芯片封装。

五、            典型物性

六、            使用说明

1．A、B胶按1:1的重量比混合后，装在玻璃瓶里，如在搅拌过程中卷入空气，应在将胶涂到芯片和材料之前，用真空将其彻底抽出。

2．基材在灌胶前应彻底清洗和烘干，以消除水分、油污、灰尘等杂质。

3．建议固化条件：室温放置30分钟，80℃烘1小时，130℃烘10—30分钟。

4．LED灯固化后，未过回流焊前应采用密封保存或真空包装保存，以防吸潮。

5．A、B胶混合后必须在12小时内用完。

七、包装

1．用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格有500ml、1000ml、5000ml包装。

2．包装上标明品名、牌名、批号、重量、制造厂家、制造日期等。

八、注意事项

某些材料、化学制剂、固化剂、和增塑剂可以抑制弹性体材料的固化。这些最值得注意的物质包括：

1.      有机锡和其他有机金属化合物

2.      硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品

3.      胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品

4.      亚磷或者含亚磷的物品

5.      某些助焊剂残留物

如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的弹性体材料界面之间存在未固化的封装材料，说明不相容，会抑制固化。

九、保存：品应在25℃以下，避光和密封保存。

十、声明

本品中所含的各种数据仅供参考，并确信是可靠的，对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果，我们恕不负责，建议用户每次在正式使用前都要依据本文提供的数据先做实验。