供应用于LED封装|DPC板|散热基板的中山供应氮化铝DPC板散热基板，高导热，高稳定性

一、产品特点

● 制造工艺：薄膜工艺（DPC）工艺；单片最大规格：200.0×200.0×mm；

● 该系列产品具有性能可靠、输入输出特性稳定、高精度等特点；

● 具有极佳的散热性能，适合于led照明系统使用，可靠性高，无机械磨损；

● 产品绝缘性极佳，绝缘电阻大于1000MΩ（100V/DC 1.0min)；

● 可焊接和耐焊接性好，适合于回流焊接等高速SMT贴片工艺；

● 该系列产品特性长期可靠、稳定；

● 具有极佳的散热性能，氧化铝或氮化铝基材、尤其适合于大功率led使用，可靠性高；

● 表面银钯、银铂或镀金处理，适合COB工艺，可焊接和耐焊接性好，适合于高速SMT贴片回流焊接、金丝键合等工艺；

● 气密性强、适合绝缘封装；

二、产品特性

1、工作温度范围：–40℃～+350℃

2、基片材料：AlN陶瓷基片

3、导体材料：Ag/Pd/Pt/Cu/Au，导体附着力强，进口导电材料

4、产品特殊工艺处理，具有防氧化、抗硫化特性；

5、表面亮银处理，电极表面可抛光处理，产品光效好；

6、材料特性

i 颜色：灰白色

ii 密度（g/cm3）： 3.26

ⅲ 热膨胀系数（×10-6/℃，20-200℃）：4.03

ⅳ 陶瓷材料热导率（W/mK）： 180～200

v 抗弯强度（MPa）： >300

vi 介电常数（1.5VAC,1MHz，25℃）： 8.8～9.0

ⅶ 损耗因子（1.5VAC,1MHz，25℃）： ＜0.008

ⅷ 体积电阻率（Ω.cm）： ＞1.0×1013

三、产品使用注意事项

1．真空包装袋请于使用前打开，否则产品暴露于空气中表面银层易氧化，从而影响固晶和焊线效果。

2．使用过程中请勿用手及其它沾有油污的物品接触陶瓷基板，否则基板会在封装工艺中因油污污染加热而黄化。

3．使用前需烘干除湿；

4．光源封装完毕后，库存时塑料袋密封保存。