半导体芯片工艺方法研究、半导体芯片技术(198元 全国货到付款)

1 神舟小本：功德可有圆满时？　　 全文快照　　　 无 企业研究-2010年4期
2 紫外激光在半导体芯片切割中优势的研究　　 全文快照　　　 王磊 电子工业专用设备-2010年4期
3 无铅焊锡技术应用趋广升贸明显受惠　　 无 印制电路资讯-2010年2期
4 捷德新闻　　 无 现代电信科技-2010年2期
5 智能卡领域顶级商家联手推进开放式安全公交智能卡应用　　 苏珊 交通世界-2010年5期
6 行业联手推动开放式公交智能卡应用　　 无 金融电子化-2010年3期
7 “技术＋诚信”铸就深圳市拓锋半导体成功之路　　 全文快照　　　 无 中国电子商情：基础电子-2010年1期
8 嘉兴斯达半导体有限公司　　 无 电力电子-2009年6期
9 创新换真“芯” 真“芯”促发展——黄山电器有限责任公司20年发展小记　　 全文快照　　　 刘英 安徽科技-2009年12期
10 烽火通信选择采用Vitesse以太网芯片　　 无 光机电信息-2009年11期
11 节能减排的基础技术－功率半导体芯片　　 全文快照　　　 张波 中国集成电路-2009年12期
12 全球第三大芯片商或于明春在日本诞生　　 无 电子商务-2009年5期
13 量子计算机与自旋电子学　　 张兰 马会中 光盘技术-2007年3期
14 基于CPLD的全自动半导体芯片键合机的控制技术　　 迟艳丽 赵慧民... 系统仿真技术-2007年2期
15 2009年顶级品牌100强　　 马荟 互联网周刊-2009年19期
16 品牌名称解析（二）叙写经典的英特尔标识　　 全文快照　　　 王伟光 微型计算机-2009年27期
17 赛米控推出用于电动和混合动力汽车的IGBT整流器　　 无 UPS应用-2009年9期
18 MCU市场风云变幻TI收购Luminary描绘新蓝图　　 全文快照　　　 马一丁 中国电子商情：基础电子-2009年9期
19 博通将在华推出GPON IAD芯片　　 无 数字通信世界-2009年7期
20 赛米控推出用于电动和混合动力汽车的IGBT整流器　　 无 变频器世界-2009年7期
21 Broadcom将向中国市场推出GPON综合接入设备半导体芯片　　 无 电信科学-2009年7期
22 Broadcom将向中国市场推出GPON综合接入设备半导体芯片　　 无 中国新通信-2009年13期
23 编者的话　　 全文快照　　　 无 中国电子商情：基础电子-2009年7期
24 ST推出全新系列单轴和双轴MEMS陀螺仪　　 无 中国电子商情：基础电子-2009年7期
25 博通将在中国推出GPON综合接入设备半导体芯片　　 全文快照　　　 无 移动通信-2009年12期
26 应用?拓展　　 无 通信世界-2009年24期
27 日本或将产生全球第三大芯片厂商　　 无 石油工业计算机应用-2009年2期
28 固定在印制电路板上的红外图像探测器系统　　 全文快照　　　 高（编译） 红外-2009年6期
29 CD-AFM在45nm节点半导体芯片检测过程中的应用　　 全文快照　　　 殷伯华 初明璋... 电子显微学报-2009年2期
30 半导体芯片测试数据传输方法的研究　　 全文快照　　　 杨丽 常国锋... 新乡学院学报：自然科学版-2009年1期
31 主流厂商盛装登场CCBN打造数字家庭盛宴　　 全文快照　　　 无 电子设计应用-2009年5期
32 英特尔“芯”系高铁　　 全文快照　　　 无 新经济导刊-2009年5期
33 霍尼韦尔研制出用于半导体行业的无铅热管理材料　　 无 电子与封装-2009年4期
34 新款Amstrad HD PVR采用恩智浦半导体芯片组　　 无 现代电视技术-2009年4期
35 霍尼韦尔研制出用于半导体行业的无铅热管理材料　　 无 电子工业专用设备-2009年4期
36 霍尼韦尔研制出用于半导体的无铅热管理材料　　 无 中国集成电路-2009年4期
37 意法半导体芯片启动中国最大自动抄表项目　　 无 中国集成电路-2009年1期
38 富士电机联手赛米控两大全球巨头合力为工业驱动器市场提供电力电子器件　　 无 电源技术应用-2009年1期
39 NXP：满足“高质量生活”需要　　 叶强良 电子产品世界-2009年1期
40 一种低成本的专用混合微电路封装技术　　 全文快照　　　 王万一 集成电路通讯-2008年4期
41 半导体芯片需求骤降业界求变中国成主战场　　 全文快照　　　 无 电子工业专用设备-2008年12期
42 芯片贴装用银浆料的热物理与力学性能　　 全文快照　　　 甘卫平 刘妍... 电子元件与材料-2008年3期
43 欧姆龙关闭芯片制造子公司 适时调整顺应市场　　 全文快照　　　 无 电子元件与材料-2008年3期
44 电子冷藏箱设计时应注意的安全问题　　 全文快照　　　 黄伟中 家电科技-2008年19期
45 博通的手机“心”　　 全文快照　　　 乐之 通讯世界-2008年10期
46 浅谈LED电子显示屏在幕墙系统中的应用　　 全文快照　　　 赵炜 中国建筑金属结构-2008年10期
47 信用管理是市场扩张的安全保障　　 陈志和 当代经济-2008年19期
48 安装技术的现状和将来展望　　 全文快照　　　 蔡积庆（编译） 印制电路信息-2008年9期
49 上半年全球半导体销售同比增长5．4％ 芯片销售增长12％　　 无 电子工业专用设备-2008年8期
50 “芯”西游记　　 全文快照　　　 无 微电脑世界-2008年7期
51 中芯国际：融入“天津硅谷”　　 全文快照　　　 刘艳 东方企业家-2008年6期
52 LED户外照明应用和发展前景探讨　　 全文快照　　　 万喜玉 崔玉东 城市亮化-2008年1期
53 话题绕不开　　 全文快照　　　 无 农产品市场周刊-2008年20期
54 破碎芯片可变成有用物品　　 杨英惠（摘译） 现代材料动态-2008年6期
55 一个可在芯片上准确安放纳米线的装置　　 杨英惠（摘译） 现代材料动态-2008年6期
56 摩根开发出高纯度、耐腐蚀的氧化铝半导体　　 无 现代材料动态-2008年6期
57 详解NSC元器件封装（一）　　 全文快照　　　 吴红奎 电子世界-2008年4期
58 全社会行动起来共同构建“绿色通信”　　 全文快照　　　 传蜀 现代传输-2008年2期
59 美国应用材料公司致力于太阳能产业的发展　　 无 微纳电子技术-2008年4期
60 低温烧结型银浆料对半导体芯片贴装性能的影响　　 全文快照　　　 甘卫平 刘妍... 中国有色金属学报-2008年3期
61 半导体芯片切割加工品质的评价方法　　 全文快照　　　 方素平 小森雅晴... 半导体技术-2008年4期
62 应用材料公司致力于太阳能产业的发展　　 无 半导体技术-2008年4期
63 韩研发出超高速单一芯片视线追踪传感器　　 林 化学分析计量-2008年2期
64 废弃电子硅片可成为太阳能电池原料　　 无 现代材料动态-2008年3期
65 DFM，设计限制使双重图形成为可能　　 全文快照　　　 Aaron Hand 集成电路应用-2008年1期
66 功率半导体将迎来****之年　　 全文快照　　　 于博 中国电子商情：基础电子-2008年1期
67 射频补偿朗缪尔探针等离子体诊断系统　　 全文快照　　　 无 科技成果管理与研究-2008年1期
68 电子　　 无 中国中小企业-2008年1期
69 回顾与展望：解析测试测量行业热点技术及应用走势　　 全文快照　　　 郭晶 世界电子元器件-2008年1期
70 微透镜稳定微芯片垂直外腔面发射激光器　　 全文快照　　　 王贞福 光机电信息-2008年1期
71 中国半导体芯片产能增速居全球之首　　 无 世界电子元器件-2007年12期
72 白色发光二极管用荧光粉研究进展（Ⅱ）——近紫外光发射半导体芯片激发的荧光粉（续）与器件研究　　 全文快照　　　 徐修冬 许贵真... 中山大学学报：自然科学版-2007年6期
73 中国半导体芯片产能增速居全球之首　　 无 中国集成电路-2007年12期
74 中微产品进入半导体主流设备市场　　 无 中国集成电路-2007年12期
75 利用图形化平台开发多核嵌入式系统　　 全文快照　　　 汤敏 电子产品世界-2007年12期
76 固态照明　　 无 今日电子-2007年11期
77 向英特尔学创新　　 全文快照　　　 底洁 中国信息化-2007年21期
78 白色发光二极管用荧光粉研究进展（Ⅰ）——蓝光或近紫外光发射半导体芯片激发的荧光粉　　 全文快照　　　 徐修冬 许贵真... 中山大学学报：自然科学版-2007年5期
79 主轴转速对半导体芯片切割品质的影响　　 全文快照　　　 方素平 小森雅晴... 中国机械工程-2007年18期
80 在三种泵体系中研磨液颗粒尺勺分布对过滤器使用寿命的影响　　 全文快照　　　 MarkR．Litchy Reto... 集成电路应用-2007年8期
81 低温烧结型银浆料在半导体芯片组装时的附着力　　 全文快照　　　 甘卫平 甘梅... 粉末冶金材料科学与工程-2007年4期
82 AMD关注中国教育信息化　　 庄晓东 中国教育信息化：高教职教-2007年08S期
83 全球及中国晶圆代工市场分析及预测　　 全文快照　　　 李珂 中国集成电路-2007年8期
84 LSI新面孔：押注存储、网络和消费电子市场　　 周鑫 EDN CHINA 电子设计技术-2007年5期
85 2007便携式消费电子专题技术研讨会　　 无 今日电子-2007年4期
86 PCI-5152和PCI-5105数字化仪　　 无 仪表技术-2007年5期
87 破解记忆的黑客　　 STEPHEN HANDELMAN... 科技新时代：上半月-2007年5期
88 每月新技术之星　　 firefox 王欣 个人电脑-2007年5期
89 重视发展电子信息产业，培育壮大辽宁信息产业集群　　 全文快照　　　 李克强 中国信息界-2007年7期
90 掩膜配线形成技术的特征和问题点　　 全文快照　　　 李学明 电子电路与贴装-2007年2期
91 半导体桥（SCB）冲击片起爆技术研究　　 全文快照　　　 杨振英 杨树彬... 含能材料-2007年2期
92 谁说摩尔定律已死：揭密45纳米制程技术　　 全文快照　　　 崔轩辉 Dennis 微型计算机-2007年04S期
93 行业动态　　 全文快照　　　 无 电力电子-2007年1期
94 基尔比（Kilby，Jack S，1923-2005）英国物理学家（Physicist，England）　　 无 光谱实验室-2007年1期
95 会飞的MEMS元件将昆虫与半导体芯片连接起来　　 无 电子工业专用设备-2007年2期
96 电力电子系统集成化的前景概述（下）　　 全文快照　　　 D．Boroyevich J.D.Wyk... 变频器世界-2007年2期
97 基于时间序列法的半导体芯片生产需求预测　　 全文快照　　　 张宴 杨东... 兵工自动化-2007年1期
98 利用切削技术实现半导体芯片的平坦化 面向倒装芯片封装等领域　　 无 电子工业专用设备-2007年1期
99 日本研发最大的氢气传感器　　 无 电子测试-2007年1期
100 生物芯片：未来应用如同电脑芯片　　 全文快照　　　 金煜 今日科苑-2007年1期
101 伊顿爱克赛助力中芯国际八厂电源保障　　 全文快照　　　 无 电源技术应用-2007年1期
102 伊顿爱克赛助力中芯国际八厂　　 全文快照　　　 无 UPS应用-2007年1期
103 多国科学家研制无线半导体芯片技术有望将现有计算机运行速度提高200～500倍　　 无 中国科技奖励-2006年6期
104 高密度互连积层多层板工艺　　 全文快照　　　 李学明 电子电路与贴装-2006年6期
105 全球芯片销售再创新高 增长或将趋缓　　 无 电子产品世界-2006年12X期
106 埃派克森荣登2006年中国最具投资价值企业50强排行榜　　 无 中国电子商情：基础电子-2006年12期
107 NI PXI-5152数字化仪　　 无 电子测量技术-2006年5期
108 南京建成砷化镓化合物半导体生产线　　 无 光机电信息-2006年10期
109 日本研发新的氢气传感器　　 全文快照　　　 无 计测技术-2006年5期
110 日本的新型氢气传感器可检测更大浓度范围　　 无 传感器世界-2006年9期
111 变“芯”时代：告别Pentium，我们迎来Core 2 Duo　　 全文快照　　　 包宁 权迎升（图） 科技新时代：下半月-2006年10期
112 多核时代改变计算机发展历史：多核，瓶颈在软件　　 欧阳璟 常政 程序员-2006年9期
113 英特尔中国区客户解决方案部总经理陈坚——立足重点领域带动战略 合作推进数字城市建设　　 无 中国信息化-2006年16期
114 音乐作品版权证券化现状及原因探讨　　 全文快照　　　 汤珊芬 电子知识产权-2006年8期
115 多国科学家研制无线半导体芯片技术　　 无 机械工程师-2006年8期
116 杰尔：NGN要关注“最后一公里”问题　　 刘启诚 通信世界-2006年12B期
117 LED应用领域不断拓展　　 无 电源世界-2006年7期
118 中国反垄断第一案开审英特尔被诉妨碍技术进步　　 无 IT时代周刊-2006年15期
119 成都英特尔芯片封装与测试厂投产　　 无 自动化信息-2006年1期
120 新技术　　 无 新经济导刊-2006年13期
121 SiP技术现状与发展趋势　　 梁鸿卿（编译） 现代表面贴装资讯-2006年3期
122 面向多媒体设备市场的电源管理单元　　 无 今日电子-2006年5期
123 Cadence Virtuoso客户定制设计平台获杰尔采用　　 无 电子设计应用-2006年6期
124 SEZ：单晶圆清洗解决方案的创新者——访瑟思半导体设备有限公司亚太区技术和行销副总裁 陈溪新博士　　 全文快照　　　 黄友庚 中国集成电路-2006年5期
125 芯片封装技术纵览（上）　　 龙子健 微型计算机-2006年9期
126 汽车半导体芯片两巨头宣布合作　　 无 世界汽车-2006年4期
127 日本将碳纳米管用于半导体芯片散热　　 杨晓婵（摘译） 现代材料动态-2006年4期
128 知识产权证券化头脑如何产生黄金　　 全文快照　　　 岳峥 新财富-2006年4期
129 科学家利用半导体芯片实现光子纠缠态　　 汪道友（编译） 强激光与粒子束-2006年2期
130 英利用半导体芯片实现光子纠缠态向实现量子计算迈进一步　　 全文快照　　　 无 光学仪器-2006年1期
131 国际动态　　 全文快照　　　 无 科技中国-2006年2期
132 山东日照纳米工程技术研究中心挂牌　　 无 机械工程材料-2005年11期
133 塑料电子元器件带场前景看好　　 无 电子元器件应用-2005年12期
134 2005中国测试测量市场调查分析　　 李洋 电子质量-2005年12期
135 DSP市场持续高速增长，融合处理能力是发展趋势　　 无 电子产品世界-2005年12B期
136 硅贯通电极带来芯片结构革命——实现贯通芯片的传输路径　　 大石基之 河合基伸... 电子设计应用-2005年12期
137 安捷伦科技宣布26．6亿美元出售半导体芯片部门　　 无 电力电子-2005年4期
138 英国的半导体设计产业　　 陈可 全球科技经济瞭望-2005年11期
139 硬盘容量定律　　 Chip Walter... 科学（中文版）-2005年10期
140 RFID：短距离无线通信技术新秀　　 无 中国电子商情：通信市场-2005年10M期
141 产业趋势　　 无 电子产品世界-2005年10B期
142 未来芯片可自动“生长”　　 陈宏林 微电脑世界-2005年10期
143 新型紫外激光器解决了微细加工的材料和成本问题　　 黄峻峰 光机电信息-2005年9期
144 道康宁：关注健康环保致力持续发展　　 无 有机硅氟资讯-2005年9期
145 车用功率半导体芯片和封装技术的现状和发展趋势　　 无 电力电子-2005年3期
146 三维芯片使科幻变成现实 计算机主动对人反应　　 无 电力电子-2005年3期
147 新的纳米芯片散热技术　　 江文 知识就是力量-2005年9期
148 Protocom推出全硬件MPEG-4 NTSC／PAL芯片PR818S　　 无 电子测试：新电子-2005年8期
149 5月全球半导体芯片销售额同比增长4．1％　　 无 集成电路应用-2005年8期
150 新型电力电子模块的发展趋势　　 Peter Beckedahl... 变频器世界-2005年6期
151 ****仪在半导体芯片生产中的应用　　 刘莉 管地 企业标准化-2005年8期
152 揭露65nm工艺的秘密　　 exiang 大众硬件-2005年9期
153 超频玩家首选 英飞凌星河DDR400内存　　 刘宗宇 微型计算机-2005年9期
154 山东日照纳米工程技术研究中心日前挂牌运行　　 陈东 功能材料信息-2005年3期
155 Broadcom发布无线立体声蓝牙芯片　　 无 当代通信-2005年14期
156 2005年半导体市场比预期要好，中国大陆IC需求量达450亿美元　　 无 电子产品世界-2005年07B期
157 创维2．4亿启动芯片项目 2006年试产6英寸芯片　　 无 中国风险投资-2005年2期
158 谁是杰尔？　　 陈琼 互联网周刊-2005年16期
159 TPU泡沫抛光垫及其生产US2004-054023（2004-03-18）　　 无 聚氨酯-2005年5期
160 摩尔定律　　 无 科技新时代-2005年5期
161 迈向纳米级芯片技术的IMEC研发——先进封装技术部分　　 高腾 PhilipPieters 电子工业专用设备-2005年5期
162 SEZ：单晶圆湿式制程是未来半导体技术发展的趋势　　 胡芃 中国集成电路-2005年5期
163 山东日照纳米工程技术研究中心挂牌　　 无 新材料产业-2005年5期
164 中国半导体市场将持续掀起投资热潮　　 无 电子元器件应用-2005年5期
165 数字化家庭前瞻　　 刘林森 苏南科技开发-2005年4期
166 用塑料制造芯片的革命　　 无 广东塑料-2005年5期
167 如何在半导体芯片上监测巨量声波气泡　　 云中客 物理-2005年4期
168 iSuppli发布＇04年芯片TOP20无线与存储领域占尽风头　　 无 通讯世界-2005年4期
169 生物电脑最新进展　　 曹来发 贾成科 甘肃科技纵横-2005年2期
170 第四届慕尼黑上海电子展新增功率器件和连接器两大主题　　 无 变频器世界-2005年4期
171 现代功率模块及器件应用技术（3）　　 UlriehNieolai TobiasReimann... 电源技术应用-2005年3期
172 活动　　 无 计算机网络世界-2005年3期
173 创维集团2.4亿元启动芯片项目　　 无 集团经济研究-2005年3期
174 08年全球VoIP半导体芯片收入9．38亿　　 无 集成电路应用-2005年2期
175 全球要看中国脸色中国将成消化芯片最大“胃”　　 无 半导体技术-2005年2期
176 首钢原芯片厂迎新主人康福超能芯片厂投产　　 无 半导体技术-2005年2期
177 中国将主导全球半导体市场发展　　 无 变频器世界-2005年1期
178 生物电脑的最新进展　　 曹来发 刘斯达 科技情报开发与经济-2005年1期
179 关于“337条款”　　 无 中国制笔-2004年4期
180 量子计算机新进展　　 无 物理与工程-2004年6期
181 采用自动双探边器降低芯片漏测率　　 霍桂平 现代电子技术-2004年15期
182 通信?半导体　　 无 海峡科技与产业-2004年3期
183 浅谈QPSK调制技术　　 刘建军 李杰... 中国有线电视-2004年9期
184 电力半导体晶闸管、整流管桥臂模块——中瑞合资常州瑞华电力电子器件有限公司专访　　 无 电气自动化-2004年3期
185 3月份半导体芯片销售额增速降低，但全年有望超历史记录　　 无 电子产品世界-2004年05B期
186 RFID市场前景广阔，条形码市场展现商机　　 无 电子产品世界-2004年05B期
187 中国PC出货量2008年翻一番　　 无 电子产品世界-2004年05B期
188 旋转对流下铜在微沟道中的电沉积　　 孙建军 谢步高... 电化学-2004年2期
189 提供用得起的先进测控技术——记“凌华2004测控技术先锋论坛”　　 无 今日电子-2004年5期
190 走进“863”　　 无 高科技与产业化-2004年4期
191 中国本地芯片需求量2004年增长35%　　 无 电子产品世界-2004年04B期
192 IDM产能扩大，孕育新一轮产能过剩　　 无 电子产品世界-2004年04B期
193 半导体芯片银凸点微电极生长技术　　 刘剑虹 赵家林... 电子元件与材料-2004年3期
194 DVD和多媒体半导体技术　　 JulianHayes 世界电子元器件-2004年1期
195 VCS OBC技术的评估　　 EtienneCaclin BertrandDeleris... 电子设计应用-2004年1期
196 美纳米技术应用研究呈现四大热点　　 无 纳米科技-2004年6期
197 集成电路封装模塑料性能要求趋向高端化　　 无 现代表面贴装资讯-2004年6期
198 电子迁移的危害　　 风雷 微型计算机-2004年17期
199 首钢停止造芯 投资冲动的惩罚　　 丁弃文 电脑知识与技术：网络文化-2004年12M期
200 数码与电子　　 无 电器-2004年11期

 

现已开通全国800多个城市免费快递 货到付款服务

中国企业技术网
客服电话：010-51654247  010-51651794
值班手机：18910555021
官方网站：http://www.haiguantushu.com/
http://www.aishubook.com/

(北京市半导体芯片工艺方法研究半导体芯厂家)
半导体芯片工艺方法研究、半导体芯片技术(198元 全国货到付款)