拼装尺寸偏差大现象:网架拼装尺寸过大或过小。(一)、产生原因1、焊接球、螺栓球、焊接钢板等节点及杆件制作的几何尺寸超偏;2、中拼吊装杆件变形;3、钢尺本身误差;4、焊缝长度和高度、气温高低、焊接电流强度、焊接顺序、焊工操作技术等因素;5、拼装顺序不合理。(二)、防治措施1、严格控制节点及杆件制作的几何尺寸;2、统一校核钢尺;3、采取措施减小构件的变形;4、提高焊工的技术水平。2)焊接球节点的钢管布置不合理现象:焊接球节点管与管相碰。 次数用完API KEY 超过次数限制
此时电弧行走于焊槽根部,先以直线形稍作前移5~10mm,定制空心钢球批发,在回带电弧坡口一侧,停留后用正月牙运条方式回推至熔池中心,使熔渣浮动后熔池的液体流至坡口间隙。然后带弧至坡口的另一侧稍作停留,再使电弧前移A、B两侧延伸点。呈直线型带弧前移动5~10mm后,从A、B两侧按同样方法形成熔池的厚度。焊接时,焊条与焊接方向所成角度为70~80度。
这种带弧方法因电弧前移5~10mm,焊槽内的杂质经过电弧的吹扫与熔化后,形成的熔池会在焊槽根部加厚成形,避免了焊槽根部杂质在电弧一次吹扫时熔池堆敷过厚而卷入熔池,形成气孔缺陷。
6、预热断面太长;7、焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8、焊剂活性不够;9、焊粉氧化物或污染过多;10、尘粒太多;11、在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12、由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落;13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用;14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球;15、焊膏中金属含量偏低。
5、焊料结珠。
是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象,简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球.它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。