为了不破坏元器件的基本特性,所用无铅焊料熔点必须接近锡铅共晶焊料的熔点183℃,这是由于熔点高的焊料将超过电子元件的耐热温度,同时由于再流焊炉制约,因此不可以使用熔点高的焊料。其次从可焊性的观点出发,必须与电子元件及印制板的镀层铜、镍、银等有良好的润湿。从电子产品的可靠性出发,为了形成良好的冶金结合的焊点,含银锡膏回收,焊料本身的机械强度是非常重要的。特别要求焊点具有耐热疲劳。
所以,在选购锡膏的时候l好结合焊接产品的要求,针对以上的锡膏的特点来选用锡膏。而不是按照自己的主观意识来判断
锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,过期锡膏回收,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。
在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT),无铅锡膏回收多少钱,是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏,锡膏回收,并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上,按照特定的回流温度曲线加热电路板,让焊锡膏熔化,其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。
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如何区分锡膏含银量
锡膏按什么来分类?
锡膏可以分为有铅锡膏和无铅锡膏,根据订单和数据的调查,我们裕东锡的客户用的的有铅锡膏是:6337免洗有铅锡膏和有铅含4个银的锡膏(GW9068),无铅锡膏是:0307免洗无铅锡膏,305免洗无铅锡膏。根据含银来分,0307是含0.3的银,而305是含3个银,选择有铅和无铅锡膏是要根据自己行业的要求来选择,其实有铅的焊接效果要比无铅的好,可是为什么要选择无铅的多呢。这个是看您公司有没有环保的要求,无铅锡膏是环保锡膏。