供应铜表面处理类工艺技术(198元 全国货到付款)
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产品详情（北京市铜表面处理类工艺技术厂家）
技术编号 技术名称
(CD42657-0061-0001) 铜表面亲水处理剂及方法
(CD42657-0049-0002) 具有黑化处理表面或层的铜箔
(CD42657-0015-0003) 防止软性电路中显微裂纹的铜表面处理
(CD42657-0050-0004) 具备灰色化处理面的表面处理铜箔、该表面处理铜箔的制造方法及使用了该表面处理铜箔的等离子显示器的前面面板用的电磁波屏蔽导电性丝网
(CD42657-0024-0005) 表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
(CD42657-0005-0006) 铜和铜合金表面钝化处理方法
(CD42657-0060-0007) 一种对HSn70-1黄铜进行表面防腐蚀处理的方法
(CD42657-0046-0008) 褐色化表面处理铜箔及制造方法、用该铜箔的等离子显示器前面板用电磁波屏蔽导电性网格
(CD42657-0010-0009) 铜及铜合金的表面处理剂
(CD42657-0056-0010) 离子注入铜、镍作为在陶瓷表面化学镀铜的预处理工艺
(CD42657-0067-0011) 电解铜箔表面处理机列液下辊的密封装置
(CD42657-0004-0012) 铜 箔表面处理方法
(CD42657-0065-0013) 电解铜箔的制造方法、该制造方法得到的电解铜箔、使用该电解铜箔得到的表面处理铜箔以及使用该电解铜箔或该表面处理铜箔得到的覆铜层压板
(CD42657-0064-0014) 用于铜及铜合金表面处理的脱脂粉及其制备方法
(CD42657-0066-0015) 半浸式电解铜箔表面处理机
(CD42657-0036-0016) 铜箔的表面处理方法及覆铜叠层板的制造方法
(CD42657-0022-0017) 具有含铜表面的电子元器件的湿法处理方法
(CD42657-0047-0018) 具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法
(CD42657-0019-0019) 印刷电路板用铜箔及其表面处理方法
(CD42657-0030-0020) 表面处理铜箔及其制造方法、以及带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔
(CD42657-0042-0021) 一种铜或铜合金的表面平滑微蚀处理液
(CD42657-0025-0022) 表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
(CD42657-0039-0023) 表面处理铜箔
(CD42657-0026-0024) 表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
(CD42657-0029-0025) 稀土铜缓蚀剂及其表面处理工艺
(CD42657-0008-0026) 镀铜法预处理橡胶表面提高与金属粘接强度的方法
(CD42657-0045-0027) 表面处理铜箔及电路基板
(CD42657-0052-0028) 电解铜箔的灰色表面处理工艺
(CD42657-0048-0029) 从基片的处理表面上去除铜氧化物薄膜的方法
(CD42657-0006-0030) 导电铜粉的表面处理方法
(CD42657-0003-0031) 铜箔表面处理剂
(CD42657-0053-0032) 能够在阻挡金属上直接镀铜的阻挡层表面处理的方法
(CD42657-0032-0033) 黑色化表面处理铜箔及使用该黑色化表面处理铜箔的等离子显示器的前板用电磁波屏蔽导电性丝网
(CD42657-0014-0034) 铜及铜合金的表面处理方法
(CD42657-0017-0035) 一种铜及铜合金表面抗腐蚀改性处理剂
(CD42657-0034-0036) 用于低介电基片的表面处理铜箔和包铜层压板和使用这些材料的印刷电路板
(CD42657-0021-0037) 一种黄铜耐大气腐蚀表面处理方法
(CD42657-0051-0038) 聚合物表面化学镀前的离子注入铜、镍预处理工艺
(CD42657-0001-0039) 防止含铅铜合金内铅溶出的表面处理方法
(CD42657-0012-0040) 铜及铜合金的表面处理剂
(CD42657-0028-0041) 铜的表面处理方法以及铜
(CD42657-0033-0042) 一种用于铜或铜合金表面的酸性微蚀溶液及表面处理方法
(CD42657-0020-0043) 经表面处理的铜箔及其制备方法
(CD42657-0044-0044) 锂离子电池集流体铜箔的表面处理方法
(CD42657-0007-0045) 导电铜粉的表面处理方法
(CD42657-0013-0046) 铜及铜合金的表面处理剂
(CD42657-0057-0047) 电解铜箔表面处理机列传动的控制方法
(CD42657-0023-0048) 表面处理铜箔及其制造方法以及用该表面处理铜箔制成的包铜层叠物
(CD42657-0041-0049) 具有黑色化处理面的表面处面铜箔、及其制造方法及用该表面处面铜箔的等离子体显示器的前面板用电磁波屏蔽导电丝网
(CD42657-0011-0050) 新的铜锌电镀浴印刷电路板铜箔及其表面处理方法
(CD42657-0031-0051) 表面处理铜箔
(CD42657-0043-0052) 铜制管乐器表面处理方法
(CD42657-0037-0053) 铜和铜合金用表面处理剂
(CD42657-0055-0054) 电解铜箔的环保型表面处理工艺
(CD42657-0002-0055) 酸性处理液和处理铜表面的方法
(CD42657-0035-0056) 表面处理铜箔和电路基板
(CD42657-0059-0057) 印制电路板用压延铜箔表面处理的方法
(CD42657-0054-0058) 表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔制造的挠性镀铜膜层压板以及薄膜状载体带
(CD42657-0018-0059) 铜箔的表面处理法
(CD42657-0058-0060) 电解铜箔表面低粗化处理方法
(CD42657-0062-0061) 表面处理电解铜箔及其制造方法以及电路基板
(CD42657-0009-0062) 铜字防氧化表面处理方法
(CD42657-0016-0063) 一种清除铜及铜合金表面锈蚀的综合防护处理剂
(CD42657-0063-0064) 基板的制造方法以及在该制造方法中使用的铜表面处理剂
(CD42657-0038-0065) 可改善铜金属层结构的表面处理方法
(CD42657-0027-0066) 电解铜箔及电解铜箔的制造方法、采用该电解铜箔得到的表面处理电解铜箔、采用该表面处理电解铜箔的覆铜层压板及印刷电路板
(CD42657-0040-0067) 一种去除铜籽晶表面氧化膜及增强铜层黏附力的前处理工艺
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(CD42657-0049-0002) 具有黑化处理表面或层的铜箔
(CD42657-0015-0003) 防止软性电路中显微裂纹的铜表面处理
(CD42657-0050-0004) 具备灰色化处理面的表面处理铜箔、该表面处理铜箔的制造方法及使用了该表面处理铜箔的等离子显示器的前面面板用的电磁波屏蔽导电性丝网
(CD42657-0024-0005) 表面处理的铜箔及其制备方法和使用该铜箔的覆铜层压物
(CD42657-0005-0006) 铜和铜合金表面钝化处理方法
(CD42657-0060-0007) 一种对HSn70-1黄铜进行表面防腐蚀处理的方法
(CD42657-0046-0008) 褐色化表面处理铜箔及制造方法、用该铜箔的等离子显示器前面板用电磁波屏蔽导电性网格
(CD42657-0010-0009) 铜及铜合金的表面处理剂
(CD42657-0056-0010) 离子注入铜、镍作为在陶瓷表面化学镀铜的预处理工艺
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(CD42657-0004-0012) 铜 箔表面处理方法
(CD42657-0065-0013) 电解铜箔的制造方法、该制造方法得到的电解铜箔、使用该电解铜箔得到的表面处理铜箔以及使用该电解铜箔或该表面处理铜箔得到的覆铜层压板
(CD42657-0064-0014) 用于铜及铜合金表面处理的脱脂粉及其制备方法
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(CD42657-0036-0016) 铜箔的表面处理方法及覆铜叠层板的制造方法
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(CD42657-0047-0018) 具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法
(CD42657-0019-0019) 印刷电路板用铜箔及其表面处理方法
(CD42657-0030-0020) 表面处理铜箔及其制造方法、以及带有极薄底漆树脂层的表面处理铜箔
(CD42657-0042-0021) 一种铜或铜合金的表面平滑微蚀处理液
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(CD42657-0043-0052) 铜制管乐器表面处理方法
(CD42657-0037-0053) 铜和铜合金用表面处理剂
(CD42657-0055-0054) 电解铜箔的环保型表面处理工艺
(CD42657-0002-0055) 酸性处理液和处理铜表面的方法
(CD42657-0035-0056) 表面处理铜箔和电路基板
(CD42657-0059-0057) 印制电路板用压延铜箔表面处理的方法
(CD42657-0054-0058) 表面处理铜箔及采用该表面处理铜箔制造的挠性镀铜膜层压板以及薄膜状载体带
(CD42657-0018-0059) 铜箔的表面处理法
(CD42657-0058-0060) 电解铜箔表面低粗化处理方法
(CD42657-0062-0061) 表面处理电解铜箔及其制造方法以及电路基板
(CD42657-0009-0062) 铜字防氧化表面处理方法
(CD42657-0016-0063) 一种清除铜及铜合金表面锈蚀的综合防护处理剂
(CD42657-0063-0064) 基板的制造方法以及在该制造方法中使用的铜表面处理剂
(CD42657-0038-0065) 可改善铜金属层结构的表面处理方法
(CD42657-0027-0066) 电解铜箔及电解铜箔的制造方法、采用该电解铜箔得到的表面处理电解铜箔、采用该表面处理电解铜箔的覆铜层压板及印刷电路板
(CD42657-0040-0067) 一种去除铜籽晶表面氧化膜及增强铜层黏附力的前处理工艺
现已开通全国800多个城市免费快递 货到付款服务
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