供应大功率厚膜电路加工工艺技术专题/大功率厚膜电路类资料
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成都市
产品详情（成都市大功率厚膜电路加工工艺技术专题厂家）
关键字：基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用电阻浆料及其制备工艺；
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本套资料包括专利技术全文资料6份，全部包括在一张光盘内。本套资料共收费230元。
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以下所有技术资料集成在一张光盘内，是PDF格式的电子图书（非视频或录像)，光盘自带浏览器，所有Windows电脑均可查看，可以快递光盘也可以通过QQ、旺旺或电子邮件传送。化工、材料、医药类的资料包括原材料的配方配比，制造工艺，质量标准和工艺流程等，机械、设备、装置类的资料包括详细的设计方案，设计原理，附带有设计的结构原理图纸和图解说明，所有资料均包括技术发明人的姓名、联系地址、权利要求等信息，是企业和个人了解市场，开发技术、生产产品不可多得的参考资料。
光盘包含技术的目录如下(鉴于版面显示，我们仅列出前5项技术的摘要信息，更多信息将以光盘形式提供)：
技术编号 技术名称
(编号:CC1013324-0004-0001) 厚膜电路的基片及其制造方法
[技术摘要] 一种厚膜电路的基片制造方法及其产品，它用粉状高岭土为原料，经模具在压力机上压制成有安装大功率元件的插孔和形状的坯块，经９００—１６００℃烧结后制成，由于厚膜电路和大功率元件可装在一块基片上，克服了现有厚膜电路安装大功率元件必需用引线引出，因而集成度不高，器件可靠性差的缺点。
(编号:CC1013324-0005-0002) 不锈钢基板的大功率厚膜电路电阻浆料及其制备方法
[技术摘要] 本发明涉及一种基于不锈钢基板的大功率厚膜电路电阻浆料及其制备方法。本发明提供一种电阻低、绝缘性能优、印刷特性好，烧成特性优良并能与绝缘了的不锈钢基板相匹配的电阻浆料。本发明的制备方法为：A.制备*晶玻璃粉；B.配制有机粘机剂；C.浆料调制：将银粉、钯粉、*晶玻璃粉按比例配制固相成分，并将固相成分、有机粘结剂按比例置于球磨罐，然后置于球磨机中进行球磨。本发明选用*晶玻璃作为粘结相，其电阻轨迹层的膨胀系数与不锈钢匹配并能良好结合；其电阻轨迹层具有电阻低、与基于不锈钢基板的厚膜电路用介质材料及电极浆料相容、导电性能良好等优点。
(编号:CC1013324-0006-0003) 基于氮化铝*晶陶瓷基板的稀土厚膜电路电热元件及其制备工艺
[技术摘要] 本发明公开了一种基于氮化铝*晶陶瓷基板的稀土厚膜电路可控电热元件及其制备方法，包括基片、系列电子浆料、系列电子浆料制备在基片上，所述系列电子浆料包括封装浆料、电极浆料，系列电子浆料均由功能相、无机粘接相、有机载体三部分组成；系列电子浆料还包括稀土电阻浆料，所述基片为ALN氮化铝*晶陶瓷基片，系列电子浆料以厚膜电路的形式制备在基片上，同时还公开了ALN氮化铝*晶陶瓷基片、稀土包封浆料、稀土电阻浆料、稀土电极浆料的配方。本发明加热温度场均匀可控、大功率、高功率密度、高效导热、高速响应，高效节能、抗热冲击能力强，体积小巧、绿色、环保、安全可靠、应用范围广。
(编号:CC1013324-0002-0004) 基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用导电浆料及其制备工艺
(编号:CC1013324-0001-0005) 基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用电阻浆料及其制备工艺
(编号:CC1013324-0003-0006) 基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用介质浆料及其制备工艺
(成都市大功率厚膜电路加工工艺技术专题厂家)
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技术编号 技术名称
(编号:CC1013324-0004-0001) 厚膜电路的基片及其制造方法
[技术摘要] 一种厚膜电路的基片制造方法及其产品，它用粉状高岭土为原料，经模具在压力机上压制成有安装大功率元件的插孔和形状的坯块，经９００—１６００℃烧结后制成，由于厚膜电路和大功率元件可装在一块基片上，克服了现有厚膜电路安装大功率元件必需用引线引出，因而集成度不高，器件可靠性差的缺点。
(编号:CC1013324-0005-0002) 不锈钢基板的大功率厚膜电路电阻浆料及其制备方法
[技术摘要] 本发明涉及一种基于不锈钢基板的大功率厚膜电路电阻浆料及其制备方法。本发明提供一种电阻低、绝缘性能优、印刷特性好，烧成特性优良并能与绝缘了的不锈钢基板相匹配的电阻浆料。本发明的制备方法为：A.制备*晶玻璃粉；B.配制有机粘机剂；C.浆料调制：将银粉、钯粉、*晶玻璃粉按比例配制固相成分，并将固相成分、有机粘结剂按比例置于球磨罐，然后置于球磨机中进行球磨。本发明选用*晶玻璃作为粘结相，其电阻轨迹层的膨胀系数与不锈钢匹配并能良好结合；其电阻轨迹层具有电阻低、与基于不锈钢基板的厚膜电路用介质材料及电极浆料相容、导电性能良好等优点。
(编号:CC1013324-0006-0003) 基于氮化铝*晶陶瓷基板的稀土厚膜电路电热元件及其制备工艺
[技术摘要] 本发明公开了一种基于氮化铝*晶陶瓷基板的稀土厚膜电路可控电热元件及其制备方法，包括基片、系列电子浆料、系列电子浆料制备在基片上，所述系列电子浆料包括封装浆料、电极浆料，系列电子浆料均由功能相、无机粘接相、有机载体三部分组成；系列电子浆料还包括稀土电阻浆料，所述基片为ALN氮化铝*晶陶瓷基片，系列电子浆料以厚膜电路的形式制备在基片上，同时还公开了ALN氮化铝*晶陶瓷基片、稀土包封浆料、稀土电阻浆料、稀土电极浆料的配方。本发明加热温度场均匀可控、大功率、高功率密度、高效导热、高速响应，高效节能、抗热冲击能力强，体积小巧、绿色、环保、安全可靠、应用范围广。
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(编号:CC1013324-0003-0006) 基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用介质浆料及其制备工艺
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