性能 | 密度 g/cm | 热膨胀 系数 10-6/℃ | 热导率 w/(m·k) | 热容 J/(kg·℃) | 弹性 模量 GPa | 泊松密度 | 熔点 ℃ | 强度 MPa |
钨 | 19. 32 | 4. 5 | 174 | 136 | 411 | 0. 28 | 3410 | 550 |
铜 | 8. 93 | 16. 6 | 403 | 385 | 145 | 0. 34 | 1083 | 120 |
牌号 | 铜含量 | 钨骨架 相对密度 | 材料密度 g/cm | 相对 密度 | 抗拉强度MPa | 断裂韧性 MPa m | |
室温 | 800℃ | ||||||
WCu10 | 8~12% | 77~82% | 16.5~17.5 | ≥97 | ≥300 | ≥150 | 15~18 |
WCu7 | 6~9% | 82~86% | 17~18 | ≥97 | ≥300 | ≥150 | 13~15 |
牌 号 | 铜 Cu | 钨 W | 杂质总和 | 密度 g/cm3(20 ℃) | 电导率 %IACS | 溶化温度 (℃) | 抗弯强度Mpa | 硬 度 |
CuW70 | 28-32 | 余量 | < 0.5 | 13.8-14 | ≥ 42 | ≥ 700 | ≥ 667 | ≥ 184 |