供应道康宁导热硅脂TC-5080

道康宁DOW CORNING TC-5080 导热硅脂
 

Viscosity = 836000 mPa.s
 
体积电阻系数 = 2.9e+015 ohm-centimeters
 
比重 = 2.1
 
流动/流挂（重陷） = 4.5 毫米
 
热导性 = 1 Watts per meter K
 
绝缘强度 = 220 伏/密耳
 
颜色 白色

道康宁DowcorningTC-5121C导热硅脂


道康宁TC-5121C电脑散热膏说明颜色：


灰色规格：1KG热导性：2.5 Watts per meterK25


摄氏度的密度：4.2 m/v


关杯闪点：100 ℃


动态粘滞度：65000 厘泊 ～ 100000 厘泊  


道康宁TC-5121C电脑散热膏属性；


不固化的、单组分；与塑料、聚酯、陶瓷的相容性极好；


具有优异的抗氧化、耐溶剂、耐臭氧等性能；与塑料、金属、铝、陶瓷、无底漆具有极好的粘接性。

道康宁TC-5622导热硅脂
TC-5622产品介绍：
道康宁TC5622导热膏是以硅脂为基础，并添加了高导热性硅脂而形成的导热膏，具有极佳的导热与传热效果，有膏油脂状，有兼具导热与接着两种功能支橡胶状的接着剂.
 
产品俗名：散热膏、导热膏、导热硅脂、散热硅脂、散热硅胶、导热硅胶、绝缘导热硅脂、高导热硅脂、高导热硅胶。
 
TC-5622产品特点：
1.具有极低的热阻抗和优异的可靠性。
2.导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%。
3.拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程不受压力影响。
4.是一种很容易用于网板或模板印刷的材料。
5.能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。
 
TC-5622产品用途：
1.用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状。
2.专用于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统。
3.广泛应用于产生热的电子零件中，如：电晶体、处理器、IC系统等。

道康宁DOW CORNING导热膏DC3-6655

特性:

1.单组份、环保型

2.中等粘度、极好的抗磨损性

3.低挥发性有机化合物含量

4.用于网板或模板印刷的材料