LED电路板,铝碳化硅基板做散热板,性能是传统铝基板的数倍,高热导率,低热膨胀系数,高强度。
青岛奥思科主要生产,研发,销售铝碳化硅材质的微电子封装基板,基座,热沉,管壳等。产品具有高热导,低密度,高气密性,热膨胀系数可调等特点,用以替代可伐,钨铜,钼铜等材料。
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