导热硅脂DX-709
性能特点:本胶既有粘接作用,又有良好的导热(散热)性。是一种经过补强的中性有机硅弹性胶,胶固化后具有优良的耐高低温变化性能,长期使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果,此胶具备补强特性,有较高的粘接强度。使用温度范围为—60度到+280度。
用途:最主要的应用是代替导热硅脂(膏)作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。
使用方法:元器件表面做一般清洁处理,涂胶粘合,待室温固化即可。
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