AP8120(TP350)导热凝胶(导热泥)是一款变形力极低的导热材料,具有一定的流动性和橡 皮泥类似的可塑性,适用于厚度变化较大的散热模组或元器件。 其固有的胶粘特性, 无需粘合层,同时具有良好的润湿性,可以覆盖住微观不平整的表面从而使配合部 件充分接触而提高热传导效率。 不同于导热硅脂,AP8120(TP350)导热凝胶无沉降、 无流淌现象,适用于点胶设备、丝网印刷或刮涂,也可定制为不同厚度的产品,便于使用。 典型应用 : 手机通讯设备 平板、多媒体设备 台式机、便携式电脑和服务器 LED 照明设备 印刷电路板组件,外壳连接 光纤通讯设备 车用电子产品 易碎/脆弱组件,外壳连接 电子设备 性能及特点 ? 导热系数3.50 W/mK 流体型导热填隙材料 ,良好的可塑性,可替代导热硅脂使用 ,极好的润湿性,降低接触热阻 ,V-0 阻燃等级 导热泥主要满足产品在使用时低应力,高压缩模量的需求,可实现自动化生产,与电子产品组装时与良好的接触,表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。导导热泥继承了硅胶材料亲和性好,耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时可塑性强,能够满足不平整界面的填充,可以满足各种应用下的传热需求。具有高效导热性能、低压缩力应用、低应力,高压缩比、高电气绝缘、良好的耐温性能、可实现自动化使用等性能。 广泛地应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体领域。 也可应用在手机处理器当中,在手机的处理器上便采用了类似于硅脂的导热凝胶散热剂,这样做比只贴有石墨散热膜的接触效果更好,热传导会更加迅速。
防焊胶/阻焊胶 锡膏/锡线 RTV胶/单组份硅胶 灌封胶/导热硅脂 助焊剂/洗板水清洗剂 三防漆/凡立水绝缘漆 环氧树脂 结构胶