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HGS石墨散热片是一种全新的导热散热材料,具有独特的晶粒取向,水平方向均匀导热,片层状结构可很好的适应任何表面,屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能.产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离.

应用方式:                                             

  1.线路板和散热片之间的填充             

    2.IC和散热片或产品外壳之间的填   

    3.IC和类似散热材料之间的填充 

应用范围: 电脑?电源?LED?LCD?智能手机?动力电池?光电行业等电子产品

【石墨片散热原理】

典型的热学管理系统是由外部冷却装置，散热器和热力截面组成。

散热片的重要功能是创造出最大的有效表面积，在这个表面上热力被转移并有外界冷却媒介带走。石墨散热片就是通过将热量均匀的分布在二维平面从而有效的将热量转移，保证组件在所承受的温度下工作。

【石墨片特性】

1、表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。

2、优秀的导热系数：150～1200W/m.k，比金属的导热还好。

3、质轻，比重只有1.0～1.3 柔软，容易操作。

4、热阻低，耐温 400℃

5、石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。

【石墨片用途】

应用于笔记本电脑、大功率LED照明、平板显示器、数码摄像机、移动电话及针对个人的助理设备等。