检测项目 覆盖产品 检测能力 参考标准 功率循环试验(PC) IGBT模块 ΔTj=100℃ 电压电流1800A 12V IEC 客户自定义 高温反偏试验(HTRB) MOSFET、IGBODE、BJT、SCR,第三代半导体器件等单管器件 温度150℃; 电压2000V 美军标, 设备满足各个等级的试验要求 美军标,国标,JEDEC,IEC,AEC,客户自定义等 潮气敏感度等级试验(MSL) 所有SMD类型器件 设备满足各个等级的试验要求 美军标,国标,JEDEC,IEC,AEC,客户自定义等 *可焊性试验(Solderability) MOSFET、IGBODE、BJT、SCR、IC、第三代半导体器件等单管器件 有铅、无铅均可进行 美军标,国标,JEDEC,IEC,AEC,客户自定义等