东莞硅靶材 硅靶材生产厂家 硅靶材厂商

     溅射靶材种类繁多，就ITO导电玻璃中使用硅靶.铝靶.铌靶等三种以上。半导体芯片行业用的金属溅射靶材，主要种类包括：铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材，以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材。铜靶和钽靶通常配合起来使用。目前晶圆的制造正朝着更小的制程方向发展，铜导线工艺的应用量在逐步增大，因此，铜和钽靶材的需求将有望持续增长。铝靶和钛靶通常配合起来使用。目前，在汽车电子芯片等需要110nm以上技术节点来保证其稳定性和抗干扰性的领域，仍需大量使用铝、钛靶材。面板靶材：主要用于制作ITO玻璃及触控屏电极平板。半导体靶材：用于晶圆导电阻挡层及封装金属布线层制作。铜靶和钽靶通常配合起来使用。根据应用领域的不同。靶材的材料、形状也会有所差异。根据形状可分为长(正)方体形、圆柱体形、无规则形以及实心、空心靶材。

     溅射法沉积薄膜的源材料即被轰击的固体，通常称为靶材。靶材按其组成可分为纯金属、合金和化合物三大类。由于溅射技术的广泛应用，靶材已成为一种具有高附加价值的特种光电子材料。溅射镀TiO2镀膜时，选用的靶材有Ti， TiO2和TiO2-x(即非化学计量二氧化钛)等不同类型。下文介绍采用3种不同靶材溅射镀膜的具体情况。Ti靶材，由于所镀的膜是TiO2，所以用金属钛作靶材镀膜时，有一个化学反应过程，气氛为氧气或氧气与其他惰性气体的混合气体。以Ti为靶材大大降低了靶材的制造成本，旋转硅靶价格，采用反应溅射可有效改善薄膜的性质，但存在过程不易稳定、溅射速率较低等弊端。

    广州市尤特新材料有限公司是一家扎根于电子信息材料行业的高新技术企业，以生产信息存储记录材料为起点，顺延产业技术发展的方向，深耕产业技术应用的潜力，经过11年的开拓已发展成为拥有电子浆料、金属薄膜靶材信息存储记录材料、工程塑料、触控显示材料、石墨烯材料、UV化工材料这七大核心技术为中心的产业集团。

    由于靶材和阳极表面的电荷积累，直流反应磁控溅射会遇到靶中毒、阳极消失及靶面和电极间打火等问题。这些问题可以通过施加交变电压不断提供释放靶电荷的机会来解决。根据所采用交变电源的不同，又可分为采用正弦波电源的中频溅射法和采用矩形脉冲电源的脉冲溅射，这两种方法在解决上述问题的同时，还可达到较高的沉积速率。Ohno等采用中频反应双极磁控溅射，以Ti(99.99%)为靶材，旋转硅靶厂家，以未加热的非碱性玻璃为基体，沉积速率可达30 nm·min-1，比常规单极磁控溅射高得多。但上述两种溅射技术的控制过程复杂，对设备要求很高。