VH2真空封焊炉真空回流焊

一：简介 VH系列高真空封焊炉是一款专业的用于Getter热激活的高真空封焊炉，VH系列采用上下红外加热方式，配有氮气、甲酸可控的工艺气氛环境，实现在高真空或者气氛环境下工作。可同时完成吸气剂的高温激活和芯片的低温焊接，设备控温精度高工艺稳定，实现器件焊接后较低的空洞率、很高的气密性，设备外壳采用水冷方式，保证设备长期使用的可靠性。 二：特点 1、该系列设备可以在350度Getter高温热激活的时候，完成低温130度焊料的隔热保护，在一台设备内部同时实现350度Getter高温热激活和180的低温焊接。2、该系列设备真空度高达10^-5Pa. 3、该系列设备适合于MEMS器件、PGA（相近封装5*5~45*45mm）陶瓷封装红外 芯片的高真空封装焊接。 4、该系列设备可以满足陶瓷封装红外芯片、MEMS芯片的批量封装生产。5、防错料功能，设备通过与MES系统连接，自动读取ID，防止错料。 6、核心工艺防呆功能∶设备启动时自动对设备关键参数和MES服务器储存工艺参数 进行对比，无误才能进行焊接。同时过程中根据客户需求，可设定每一段时间采集核心工艺参数和设定工艺参数对比，超过阈值自动报警并提示人工干预。7、设备具备数据采集功能。8、设备可以和MES系统无缝整合。 三：标配 1、Getter热激活真空封焊炉主机一套 2、2、冷水机一台 3、真空干泵一台 4、4、分子泵一台 四：技术参 型号 VH2 焊接面积 140mm×140mm×2 焊接数量 22mm×22mm元件，50个/炉 治具层 三层（含重力治具） 炉膛高度 100mm 温度范围 最高可达450℃ 温度均匀度 ≤±5℃，空载，450℃ ≤±5℃ 极限真空度 10^-5Pa 隔热装置 双层隔热装置 隔板的隔热温度 隔热温度差∶220℃ 吸气剂激活环境350℃，15分钟以上 升温时间 空载，1.5℃/s 控温精度 ≤±2℃ 冷却方式 水冷+气冷 控制方式 40段温度控制+真空压力控制，可存储若干条温度曲线 电压/功率 380V 50Hz/42KW（含上加热最大60KW） 外形尺寸 1320x1280x1740（主体）