HI551芯片返修
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产品详情(深圳市HI551芯片返修厂家)
加工贸易形式: 来料加工
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产品参数
加工贸易形式:来料加工
产品特点

专业CMOS 芯片返修(COB/CSP/PLCC等封装均可返修), BGA摄像头芯片返修(OV、SP、GC、BYD、HY等), PCBA拆板返修(PCBA拆解、换料、IC镀脚整脚、磨字盖面、 QFN清洗、IC翻新刻字、编带、DDR植球等)一条龙服务

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