BGA植球清洗 南北桥芯片拆卸植球焊接 BGA芯片加工翻新
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卖方承担运费
深圳市
产品详情（深圳市BGA芯片加工翻新厂家）
加工种类：
芯片表面加工处理
加工方式：
来料加工
加工设备：
回流焊、返修台、加热台、植球台、编带机
加工设备数量：
10
生产线数量：
6
日加工能力：
65K
无铅制造工艺：
提供
关键词：深圳市BGA芯片加工翻新厂家
承接芯片拆料，清洗，植球加工
QFN拆卸，除锡，清洗，摆盘，磨面，盖面，打字，编带
QFP拆卸，除锡，清洗，整脚，摆盘，磨面，打字
BGA拆卸，除锡，清洗，植球，摆盘，磨面，盖面，打字
加工一条龙，加工好可直接上机贴片使用，不影响功能
(深圳市BGA芯片加工翻新厂家)
BGA植球清洗 南北桥芯片拆卸植球焊接 BGA芯片加工翻新
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