苏州BGA植球锡膏厂家、焊锡膏厂家批发、bga助焊剂哪款好

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BGA植球锡膏的特点可以归纳如下：

1. 良好的粘附性：
   • 锡膏具有适当的粘附性，能够将焊点牢固地粘附到BGA封装的焊盘上，确保焊接过程中焊点的稳定。
2. 熔化性：
   • 锡膏在适当的温度下熔化，使得焊点与焊盘能够完全融合，实现良好的焊接连接。
3. 流动性：
   • 在熔化状态下，锡膏具有一定的流动性，可以填充焊盘和焊球之间的间隙，保证焊接的完整性和可靠性。
4. 氧化保护：
   • 锡膏中通常含有氧化剂和防氧化剂，能够在焊接过程中保护焊点不受氧化的影响，提高焊接质量。
5. 粒度控制：
   • 锡膏的颗粒大小和分布通常进行控制，以适应BGA封装的要求，确保焊点的准确涂覆和精细焊接。
6. 焊接性：
   • BGA植球锡膏具有良好的焊接性，与BGA焊盘和锡球之间的结合力强，能够减少虚焊、漏焊等不良现象的发生。
7. 光泽性好：
   • 焊接后形成的焊点具有良好的光泽性，外观美观，有助于提高产品的整体质量。
8. 控制性：
   • 锡膏的使用过程中，较易控制并撑握，尤其在植球过程中，能够减少跑球、连锡、大小球等不良现象的发生，尤其适合新手学习操作。