供应优质高效上海半导体激光划片机
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武汉市
产品详情（武汉市半导体激光划片机厂家）
SDS50A:半导体激光划片机
产品特点：采用半导体侧面泵浦激光器；更高的一体化程度，更好的光束质量；更低的运行成本；更长免维护时间；关键部件均采进口；更简单的整机结构；高划片速度；高精度，并能够24小时长期连续工作
半导体激光划片机技术参数：
型号规格：SDS50
激光波长：1064nm
划片精度：±10μm
划片线宽：≤50μm
激光重复频率：200Hz～50KHz
最大划片速度：140mm/s
激光功率：50W
工作台幅面：350mm×350mm
使用电源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷却方式：循环水冷
工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
半导体激光划片机的应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
厂家直供激光划片机/半导体激光划片机/光纤激光划片机/硅片切割机/太阳能电池切片机/电池板切割机/太阳能组件测试仪/电池分选机/太阳能电池片分选机成套设备，请认准武汉三工
联系人：陶小姐
电话：027-59722666-8013
手机：15671696583
QQ:1563376021
阿里旺旺：sunic40
慧聪发发：sunic40
(武汉市半导体激光划片机厂家)
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产品特点：采用半导体侧面泵浦激光器；更高的一体化程度，更好的光束质量；更低的运行成本；更长免维护时间；关键部件均采进口；更简单的整机结构；高划片速度；高精度，并能够24小时长期连续工作
半导体激光划片机技术参数：
型号规格：SDS50
激光波长：1064nm
划片精度：±10μm
划片线宽：≤50μm
激光重复频率：200Hz～50KHz
最大划片速度：140mm/s
激光功率：50W
工作台幅面：350mm×350mm
使用电源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷却方式：循环水冷
工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
半导体激光划片机的应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
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