印刷板材料加工生产技术专题资料光盘
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光盘包含技术的目录如下(鉴于版面显示，我们仅列出前5项技术的摘要信息，更多信息将以光盘形式提供)：
序号 技术名称
1 一种电磁禁带结构材料
[技术摘要] 本发明提供了一种小尺寸、宽禁带的新型电磁禁带结构材料，加工方法是利用印刷电路板工艺在*波介质材料板上印刷出金属的特定图案，图案的大小尺寸根据所应用的频段范围确定。这种电磁禁带结构材料可用在**，滤波器，谐振器等*波元器件上，以提高器件性能。
2 用作印刷电路板的含单向增强纤维的复合层压材料的制造方法
[技术摘要] 本发明涉及制造复合层压材料、更优选的为交叉层层压材料的方法，在该方法中，装有基料的单向取向（ＵＤ）的纤维与预成形的、不流动的ＵＤ复合材料或交叉层层压材料一起以至少为两个不同的取向的各层的形式通过层压区。更具体说，本发明涉及特别适用作即刷电路板支承基材的复合材料的制造方法。本发明的方法特别涉及使用双带压机制造预成形的、不流动的ＵＤ复合材料和成品层压材料。本发明还包括印刷电路板（ＰＷＢｓ）和多层的ＰＷＢｓ。
3 树脂印刷精细图案无机板装饰材料
[技术摘要] 一种树脂印刷精细图案无机板装饰材料，其结构包括无机材料（１）（诸如玻璃、铝板、瓷板、水泥板或多面体等），粘合树脂层（２），采用凹印或凸印技术印刷的由一定精细图案组成的一层或一层以上的多种层的彩色交联型分子结构的树脂层（３）组成。
4 用于柔性**的制造装置、方法和材料
[技术摘要] 本发明公开一种柔性**，它包括安装在**系统的基底上的多股镍钛合金，用于将信号从所述**发送出去以及将信号接收至所述**，在一实施例中，多股镍钛合金根据从由7×1和9×3构成的组中选出的一个或多个配置形成。基底组件中的**竿柱可用于接收信号缆线，此信号缆线与所述**元件连通。该组件还可包括印刷电路板。管套安装在所述**元件的至少一部分上，**竿**器安装在所述**元件和所述基底的至少一部分上。
5 接合材料的印刷装置以及印刷方法
[技术摘要] 本发明提供一种接合材料的印刷装置和印刷方法，由安装了多个部件的部件安装侧表面支撑基板，在对与该基板的上述部件安装侧表面对向的表面即作业侧表面上进行接合材料的印刷，将曾由基板搬运部支撑的该基板的边缘部区域包含到上述印刷之际的该基板的支撑区域中，从而扩大对于高密度地安装了部件的上述基板的上述支撑区域，并实现确实且高精度的接合材料的印刷。
6 可供形成预焊锡材料的半导体封装基板及其制法
7 印刷线路板**层与补强材料增强结合的方法及结合方法
8 用于优化包括电子、电气应用产品的层压复合结构的尺寸稳定性的织造织物增强材料
9 聚丙烯复合材料及废弃印刷电路板的回收利用方法
10 结晶包封材料
11 印刷配线板用填充材料组合物
12 荧光材料印刷用掩模版以及荧光材料的填充供给方法
13 模板材料卷筒残留量的计算方法、模板制造系统以及模板材料卷筒
14 用于低介电基片的表面处理铜箔和包铜层压板和使用这些材料的印刷电路板
15 复合有机包封材料
16 脱模膜、脱模性缓冲材料及印刷基板的制造方法
17 负性辐射敏感组合物及可成像材料
18 使用光子带隙材料的多频带**
19 改善印刷电路基板材料的组合物
20 具有使用杂化材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法
21 电容器层形成材料以及具有采用该电容器层形成材料获得的内置电容器层的印刷电路板
22 含铜材料用蚀刻剂组合物
23 印刷线路板用层压材料、树脂漆以及树脂组合物，及用其制成的印刷线路板用层压板
24 电磁波**材料衬垫及其显示装置
25 一种感磁打印印刷材料
26 电子部件用材料及采用该材料的电子部件
27 含硫化合物气体净化滤材装置与方法及其使用的催化剂吸附材料
28 从废印刷电路板的非金属材料中提取玻璃纤维的装置及工业化生产工艺
29 稳定性优良的低介质损耗正切树脂清漆及采用该清漆的布线板材料
30 用于制造印刷线路板的复合材料
31 成层保密材料及其制造方法
32 一种磁性材料复合基片
33 一种无铅膏体焊接材料及其制备方法
34 一种磁性材料复合基片
35 用于输送幅面状材料的装置
36 从涂布箔回收原料的连续方法，实施此方法的装置和由此回收的箔材料
37 印网掩模、导电性接合材料的印刷方法以及安装基板
38 溶液、镀覆用材料、绝缘片、叠层体以及印刷布线板
39 交联的生物基材料，其制造方法和用其制造的结构体
40 热敏聚合物图*记录材料及其使用方法
41 平版印刷版材料用支持体、其制造方法及采用它的平版印刷版材料
42 具有载体材料的层间绝缘膜和使用该层间绝缘膜的多层印刷电路板
43 液浸曝光工艺用抗蚀剂材料以及使用该抗蚀剂材料的抗蚀剂图案形成方法
44 具有膨胀聚合物*球的纸板材料
45 一种向印刷线路板中加层以获得高水平的铜对绝缘材料粘附的方法
46 废旧印刷电路板的基板材料的利用及处理方法
47 铜基合金导电粉末材料
48 硬质材料**感图案自动三版印刷设备
49 层压板或层压材料用清漆、由该清漆制得的层压板或层压材料、及使用该层压板或层压材料的印刷布线板
50 用作印刷电路板的含单向增强纤维的复合层压材料的制造方法
51 用于*通路技术的可镀介电材料
52 用于转移图案化的材料的方法和系统
53 薄膜塑料铝铁等包装材料上荧光防*标记的印制方法
54 环氧树脂-氮化铝复合材料在制备高密度印刷线路板中的应用
55 无铅铝介质材料及制备方法
56 印刷线路板不同材料层在超临界流体中分离的方法及装置
57 一种新装饰材料的工艺方法
58 非木质复合环保装饰材料及其制备方法
59 一种防静电耐温标识材料及制造方法
60 光敏性记录材料的制备方法
61 耐湿热氰酸酯 *胶囊复合材料及其制备方法
62 以废印刷电路板中的玻璃纤维增强的复合材料及制备方法
63 一种纸塑复合包装材料
64 在基体材料上构造氧化层的方法
65 用于控制印张材料加工设备的方法
66 液晶显示叠层材料及其制造方法
67 含杂环芳族聚酰胺纤维及其制备方法以及由该纤维构成的布帛和经该纤维补强的纤维强化复合材料
68 一种增强装饰玻璃材料
69 电子材料用层合体
70 印刷电路板用金属叠层基底材料的生产方法
71 用无源器件构成的*波*工带隙材料
72 用于处理板形材料、尤其是印刷电路板的方法和设备
73 用于检测片状材料的装置和方法
74 接近响应显示材料的装置和方法
75 印刷电路板用绝缘材料
76 印刷线路板不同材料层在超临界流体中分离的装置
77 一种磁性材料复合基片
78 印刷板材料
79 加有光致发光物质的装饰层压材料
80 电子材料基板的进料定位与印刷装置
81 利用Z轴主动控制分配导电材料的设备和方法
82 记录材料以及印刷品的制造方法
83 高保真音箱中高分子聚合复合材料的应用
84 具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成与制造方法
85 印刷板材料和印刷方法
86 带碳纤维电加热体的印刷、喷涂或书写材料
87 平版印刷板材料和平版印刷板材料的制备方法
88 一种废旧印刷电路板中各组分材料的分离及回收方法
89 使用导电塑胶或导电复合材料的低成本**
90 一种金属-陶瓷复合材料的制备方法
91 用于刻印平板印刷术的材料
92 提高高分子材料与金属表面粘合性的方法
93 用于印刷电路板的绝缘材料及用其制造印刷电路板的方法
94 油印材料分捡装置
95 包括具有高导热率的接点材料的电子元件封装件
96 直接应用的压变材料及使用该材料的装置
113 钻孔润滑铝质复合材料
125 印刷版材料和其显影方法
126 用于检测片状材料红外图像印刷质量的装置和方法
127 实木覆面的新型复合材料
128 电子部件用金属材料、电子部件、电子设备、金属材料的加工方法、电子部件的制造方法以及电子光学部件
129 应用于高密度印刷电路板的介电材料的合成树脂
130 印刷线路板用层压材料、树脂漆以及树脂组合物，及用其制成的印刷线路板用层压板
131 利用废弃印刷电路板中非金属材料制备酚醛模塑料的方法
132 一种软印刷用紫外光固化材料的制备方法
133 一种基于金属铝基材料的LED照明光源
134 一种电磁禁带结构材料
135 一种在硬质材料板面上雕刻字画的方法及其雕刻的产品
136 一种基于透明材料的激光快速热升华印刷方法
137 挠性印刷电路板的增强材料用环氧树脂层压板
138 一种多孔复合厚膜热释电材料及制备方法
139 加工印刷电路板的*具的回收方法及其制成的*具材料*
140 镀覆用材料、在该镀覆用材料中使用的聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺树脂溶液、以及使用它们而形成的印刷布线板
141 利用废弃印刷电路板制备木塑复合材料的方法
142 一种柔性可卷绕吸波膜材料的制备方法
143 生产包装材料、容器及其它制品的方法和系统
144 一种电磁禁带结构材料
145 电阻材料
146 聚醯胺酸组合物及聚醯亚胺 铜箔积层材料
147 光敏性混合物及由其制备的记录材料
148 INVAR上铜复合材料及制造方法
149 制造使用转印纸的室内装饰材料的方法以及用此方法制造的室内装饰材料
150 具有纳米**孔隙的工程绝缘材料的互连结构
151 用贴片电感器电容器构成的*波*工带隙材料
152 金属氢化物*粒及其制造方法、含有金属氢化物*粒的分散液和金属质材料
153 形成平版印刷用填隙材料的组合物
154 具有重叠的半透明材料层的外壳及其形成方法
155 制造方法：如何构造抑制芯材料于印刷线路板中
156 含驱虫剂的电子部件材料、使用该材料的电子**及其制法
157 除去一部分平面材料层的方法和多层结构
158 用于纹饰树脂材料、去污和去除树脂材料的包含氮杂环化合物和二醇的组合物
159 使用薄膜体声共振器的材料感应传感器和模块
160 废印刷电路板中非金属材料的利用方法
161 薄膜型转印材料
162 无机瓷釉面全息光栅材料
163 阴极材料转移罩用因瓦金属板的二元电沉积加工方法
164 导电材料的印刷装置、印刷掩膜的清洗方法及印刷掩膜的清洗程序
165 用于绝缘材料金属化的嵌埋的催化剂受纳体
166 图形形成材料以及图形形成装置和图形形成方法
167 用于包装材料上印刷图*的方法和仪器
168 液晶显示器粘附材料中的温度测量
169 以重氮盐缩聚物为基础的感光组合物以及由此组合物制备的感光记录材料.
170 显示面板、控制型显示面板和整体成型嵌入材料的方法
171 用于低介电常数材料的有机组合物
172 电容器层形成材料及使用电容器层形成材料获得的设置有内置电容器电路的印刷电路板
173 用于更换模板印刷器中织物材料的方法和装置
174 用于柔性版印刷的溶剂移除辅助的材料转移
175 废弃印刷电路板非金属材料再生利用生产热塑性塑料的方法及相关热塑性塑料
176 可直接应用的压变材料、其成分及使用该材料的器件
177 镀覆用材料及其应用
178 用于内置无源器件的印刷电路板材料
179 汽车**杠专用材料及废弃印刷电路板的回收利用方法
180 用于把接受材料储存在印刷设备内的装置
181 平版印刷版材料用铝支持体的制造方法、平版印刷版材料用铝支持体、平版印刷版材料和图像形成方法
182 复合电介质材料用无机电介质粉末和复合电介质材料
183 用于饰纹树脂材料及去污和清除树脂材料的溶胀剂
184 一种电磁禁带结构材料
185 一种复合表面装饰材料
186 填充材料、多层电路板及制造多层电路板的方法
187 改进聚合材料对铜或铜合金表面的粘着力的方法
188 板形材料的电镀处理装置
189 印刷花纹和压花花纹一致的长尺寸地板装饰材料及其制造方法
190 用于检测片状材料荧光图像印刷质量的装置和方法
191 瓦楞纸板型包装材料
192 感光材料冲洗设备及面积测量方法
193 除去和 或施加导电材料的方法和装置
194 制造印刷电路板用半固化片和金属复合基体材料的方法及其设备
195 一种带储热材料的移动终端装置
196 *型钻头表面改性用多元多层硬质薄膜材料及其制备方法
197 废旧印刷电路板的基板材料颗粒再生板材的制造方法
198 基于*工电磁材料的宽带圆柱形透镜**
199 从废印刷线路板分离金属材料方法，和用于废物处理干馏设备
200 热固性树脂及使用该树脂制备的半固化片和层压材料
201 导电焊膏制造中低温、高导电性、粉末材料的电解沉积
202 电波吸收材料
203 大功率不锈钢板上电子介质材料及其制备方法
204 使用模板印刷高分子导电材料的低温倒装焊方法
205 破碎废旧印刷电路板的基板材料颗粒再生板材的制备装置
206 装饰填充材料饰面强化木地板及其生产方法
207 场致**平板显示器件的多材料层支撑物
208 利用高阻抗涂覆材料来降低近场E-M散射
209 用于制造印刷电路板的软磁材料
210 介电层构成材料的制造方法及由该制造方法获得的介电层构成材料、用介电层构成材料制造电容器电路形成部件的方法及由该制造方法获得的电容器电路形成部件、以及用该介电层构成材料或 及电容器电路形成部件获得的多层印刷电路板
211 超薄发光材料及其制造方法
212 透光性电磁波**材料及其制造方法以及具有贵金属的极薄的膜的*粒
213 平版印刷版材料用铝支撑体的制造方法、平版印刷版材料用铝支撑体及平版印刷版材料
214 场致**平板显示器件的多材料层支撑物
215 采用涂有紫外线辐射反应材料的结构进行印刷的方法
216 用于模板印刷的方法和系统以及油墨容器和模板材料卷筒
217 低介电环氧树脂 介孔分子筛杂化材料及其制备方法
218 用于嵌入式电容器的树脂组成物和陶瓷 聚合物复合材料
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光盘包含技术的目录如下(鉴于版面显示，我们仅列出前5项技术的摘要信息，更多信息将以光盘形式提供)：
序号 技术名称
1 一种电磁禁带结构材料
[技术摘要] 本发明提供了一种小尺寸、宽禁带的新型电磁禁带结构材料，加工方法是利用印刷电路板工艺在*波介质材料板上印刷出金属的特定图案，图案的大小尺寸根据所应用的频段范围确定。这种电磁禁带结构材料可用在**，滤波器，谐振器等*波元器件上，以提高器件性能。
2 用作印刷电路板的含单向增强纤维的复合层压材料的制造方法
[技术摘要] 本发明涉及制造复合层压材料、更优选的为交叉层层压材料的方法，在该方法中，装有基料的单向取向（ＵＤ）的纤维与预成形的、不流动的ＵＤ复合材料或交叉层层压材料一起以至少为两个不同的取向的各层的形式通过层压区。更具体说，本发明涉及特别适用作即刷电路板支承基材的复合材料的制造方法。本发明的方法特别涉及使用双带压机制造预成形的、不流动的ＵＤ复合材料和成品层压材料。本发明还包括印刷电路板（ＰＷＢｓ）和多层的ＰＷＢｓ。
3 树脂印刷精细图案无机板装饰材料
[技术摘要] 一种树脂印刷精细图案无机板装饰材料，其结构包括无机材料（１）（诸如玻璃、铝板、瓷板、水泥板或多面体等），粘合树脂层（２），采用凹印或凸印技术印刷的由一定精细图案组成的一层或一层以上的多种层的彩色交联型分子结构的树脂层（３）组成。
4 用于柔性**的制造装置、方法和材料
[技术摘要] 本发明公开一种柔性**，它包括安装在**系统的基底上的多股镍钛合金，用于将信号从所述**发送出去以及将信号接收至所述**，在一实施例中，多股镍钛合金根据从由7×1和9×3构成的组中选出的一个或多个配置形成。基底组件中的**竿柱可用于接收信号缆线，此信号缆线与所述**元件连通。该组件还可包括印刷电路板。管套安装在所述**元件的至少一部分上，**竿**器安装在所述**元件和所述基底的至少一部分上。
5 接合材料的印刷装置以及印刷方法
[技术摘要] 本发明提供一种接合材料的印刷装置和印刷方法，由安装了多个部件的部件安装侧表面支撑基板，在对与该基板的上述部件安装侧表面对向的表面即作业侧表面上进行接合材料的印刷，将曾由基板搬运部支撑的该基板的边缘部区域包含到上述印刷之际的该基板的支撑区域中，从而扩大对于高密度地安装了部件的上述基板的上述支撑区域，并实现确实且高精度的接合材料的印刷。
6 可供形成预焊锡材料的半导体封装基板及其制法
7 印刷线路板**层与补强材料增强结合的方法及结合方法
8 用于优化包括电子、电气应用产品的层压复合结构的尺寸稳定性的织造织物增强材料
9 聚丙烯复合材料及废弃印刷电路板的回收利用方法
10 结晶包封材料
11 印刷配线板用填充材料组合物
12 荧光材料印刷用掩模版以及荧光材料的填充供给方法
13 模板材料卷筒残留量的计算方法、模板制造系统以及模板材料卷筒
14 用于低介电基片的表面处理铜箔和包铜层压板和使用这些材料的印刷电路板
15 复合有机包封材料
16 脱模膜、脱模性缓冲材料及印刷基板的制造方法
17 负性辐射敏感组合物及可成像材料
18 使用光子带隙材料的多频带**
19 改善印刷电路基板材料的组合物
20 具有使用杂化材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法
21 电容器层形成材料以及具有采用该电容器层形成材料获得的内置电容器层的印刷电路板
22 含铜材料用蚀刻剂组合物
23 印刷线路板用层压材料、树脂漆以及树脂组合物，及用其制成的印刷线路板用层压板
24 电磁波**材料衬垫及其显示装置
25 一种感磁打印印刷材料
26 电子部件用材料及采用该材料的电子部件
27 含硫化合物气体净化滤材装置与方法及其使用的催化剂吸附材料
28 从废印刷电路板的非金属材料中提取玻璃纤维的装置及工业化生产工艺
29 稳定性优良的低介质损耗正切树脂清漆及采用该清漆的布线板材料
30 用于制造印刷线路板的复合材料
31 成层保密材料及其制造方法
32 一种磁性材料复合基片
33 一种无铅膏体焊接材料及其制备方法
34 一种磁性材料复合基片
35 用于输送幅面状材料的装置
36 从涂布箔回收原料的连续方法，实施此方法的装置和由此回收的箔材料
37 印网掩模、导电性接合材料的印刷方法以及安装基板
38 溶液、镀覆用材料、绝缘片、叠层体以及印刷布线板
39 交联的生物基材料，其制造方法和用其制造的结构体
40 热敏聚合物图*记录材料及其使用方法
41 平版印刷版材料用支持体、其制造方法及采用它的平版印刷版材料
42 具有载体材料的层间绝缘膜和使用该层间绝缘膜的多层印刷电路板
43 液浸曝光工艺用抗蚀剂材料以及使用该抗蚀剂材料的抗蚀剂图案形成方法
44 具有膨胀聚合物*球的纸板材料
45 一种向印刷线路板中加层以获得高水平的铜对绝缘材料粘附的方法
46 废旧印刷电路板的基板材料的利用及处理方法
47 铜基合金导电粉末材料
48 硬质材料**感图案自动三版印刷设备
49 层压板或层压材料用清漆、由该清漆制得的层压板或层压材料、及使用该层压板或层压材料的印刷布线板
50 用作印刷电路板的含单向增强纤维的复合层压材料的制造方法
51 用于*通路技术的可镀介电材料
52 用于转移图案化的材料的方法和系统
53 薄膜塑料铝铁等包装材料上荧光防*标记的印制方法
54 环氧树脂-氮化铝复合材料在制备高密度印刷线路板中的应用
55 无铅铝介质材料及制备方法
56 印刷线路板不同材料层在超临界流体中分离的方法及装置
57 一种新装饰材料的工艺方法
58 非木质复合环保装饰材料及其制备方法
59 一种防静电耐温标识材料及制造方法
60 光敏性记录材料的制备方法
61 耐湿热氰酸酯 *胶囊复合材料及其制备方法
62 以废印刷电路板中的玻璃纤维增强的复合材料及制备方法
63 一种纸塑复合包装材料
64 在基体材料上构造氧化层的方法
65 用于控制印张材料加工设备的方法
66 液晶显示叠层材料及其制造方法
67 含杂环芳族聚酰胺纤维及其制备方法以及由该纤维构成的布帛和经该纤维补强的纤维强化复合材料
68 一种增强装饰玻璃材料
69 电子材料用层合体
70 印刷电路板用金属叠层基底材料的生产方法
71 用无源器件构成的*波*工带隙材料
72 用于处理板形材料、尤其是印刷电路板的方法和设备
73 用于检测片状材料的装置和方法
74 接近响应显示材料的装置和方法
75 印刷电路板用绝缘材料
76 印刷线路板不同材料层在超临界流体中分离的装置
77 一种磁性材料复合基片
78 印刷板材料
79 加有光致发光物质的装饰层压材料
80 电子材料基板的进料定位与印刷装置
81 利用Z轴主动控制分配导电材料的设备和方法
82 记录材料以及印刷品的制造方法
83 高保真音箱中高分子聚合复合材料的应用
84 具低介电损耗的无卤素印刷电路板材料组成与制造方法
85 印刷板材料和印刷方法
86 带碳纤维电加热体的印刷、喷涂或书写材料
87 平版印刷板材料和平版印刷板材料的制备方法
88 一种废旧印刷电路板中各组分材料的分离及回收方法
89 使用导电塑胶或导电复合材料的低成本**
90 一种金属-陶瓷复合材料的制备方法
91 用于刻印平板印刷术的材料
92 提高高分子材料与金属表面粘合性的方法
93 用于印刷电路板的绝缘材料及用其制造印刷电路板的方法
94 油印材料分捡装置
95 包括具有高导热率的接点材料的电子元件封装件
96 直接应用的压变材料及使用该材料的装置
联
97 使用适于插入非表面组件的高导热性基底材料制造印刷电路板的方法系
98 辐射敏感性组合物和可成像材料电
99 具有导电通孔有序分布的金属化层状材料话
100 印刷电路板用绝缘材料0
101 喷嘴装置及用于以处理介质处理待处理材料的方法2
102 废旧印刷电路板中非金属材料的再利用方法8
103 具有含热固材料的介质材料的半导体器件及其制造方法|
104 复合包装材料6
105 平版印刷版材料、平版印刷版、平版印刷版的制备方法和平版印刷版的印刷方法6
106 防止卷状材料的加工机中冷凝的装置9
107 生产包装材料、容器及其他制品的方法和系统2
108 控制用于印张材料的处理机的方法3
109 不锈钢板用绝缘层材料及其制备方法3
110 输送柔性扁平材料且尤其是印刷线路板的装置1
111 用于制造波纹纸板的材料带和方法6
112 芳族液晶聚酰胺酯共聚物、包含该共聚物的预浸料、包含该预浸料的预浸料层压材料、包含该预浸料的金属膜层压材料以及包含该预浸料的印刷线路板113 钻孔润滑铝质复合材料
1
114 一种胶印材料8
115 用于页状印刷材料堆的**及中心定位的装置9
116 非粘性材料、除去平坦的材料层的一部分的方法和多层结构及其用途8
117 一种磁性材料复合基片及其应用2
118 复合材料的表面装饰技术1
119 具有重叠的半透明材料层的移动站及其形成方法9
120 印刷在介质材料上的新型折叠单极**0
121 以金属材料封装的记忆*2
122 可印制伸缩材料的改良喷墨印刷装置3
123 可供形成预焊锡材料的半导体封装基板及其制法0
124 装饰性纸板材料的制法和设备125 印刷版材料和其显影方法
126 用于检测片状材料红外图像印刷质量的装置和方法
127 实木覆面的新型复合材料
128 电子部件用金属材料、电子部件、电子设备、金属材料的加工方法、电子部件的制造方法以及电子光学部件
129 应用于高密度印刷电路板的介电材料的合成树脂
130 印刷线路板用层压材料、树脂漆以及树脂组合物，及用其制成的印刷线路板用层压板
131 利用废弃印刷电路板中非金属材料制备酚醛模塑料的方法
132 一种软印刷用紫外光固化材料的制备方法
133 一种基于金属铝基材料的LED照明光源
134 一种电磁禁带结构材料
135 一种在硬质材料板面上雕刻字画的方法及其雕刻的产品
136 一种基于透明材料的激光快速热升华印刷方法
137 挠性印刷电路板的增强材料用环氧树脂层压板
138 一种多孔复合厚膜热释电材料及制备方法
139 加工印刷电路板的*具的回收方法及其制成的*具材料*
140 镀覆用材料、在该镀覆用材料中使用的聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺树脂溶液、以及使用它们而形成的印刷布线板
141 利用废弃印刷电路板制备木塑复合材料的方法
142 一种柔性可卷绕吸波膜材料的制备方法
143 生产包装材料、容器及其它制品的方法和系统
144 一种电磁禁带结构材料
145 电阻材料
146 聚醯胺酸组合物及聚醯亚胺 铜箔积层材料
147 光敏性混合物及由其制备的记录材料
148 INVAR上铜复合材料及制造方法
149 制造使用转印纸的室内装饰材料的方法以及用此方法制造的室内装饰材料
150 具有纳米**孔隙的工程绝缘材料的互连结构
151 用贴片电感器电容器构成的*波*工带隙材料
152 金属氢化物*粒及其制造方法、含有金属氢化物*粒的分散液和金属质材料
153 形成平版印刷用填隙材料的组合物
154 具有重叠的半透明材料层的外壳及其形成方法
155 制造方法：如何构造抑制芯材料于印刷线路板中
156 含驱虫剂的电子部件材料、使用该材料的电子**及其制法
157 除去一部分平面材料层的方法和多层结构
158 用于纹饰树脂材料、去污和去除树脂材料的包含氮杂环化合物和二醇的组合物
159 使用薄膜体声共振器的材料感应传感器和模块
160 废印刷电路板中非金属材料的利用方法
161 薄膜型转印材料
162 无机瓷釉面全息光栅材料
163 阴极材料转移罩用因瓦金属板的二元电沉积加工方法
164 导电材料的印刷装置、印刷掩膜的清洗方法及印刷掩膜的清洗程序
165 用于绝缘材料金属化的嵌埋的催化剂受纳体
166 图形形成材料以及图形形成装置和图形形成方法
167 用于包装材料上印刷图*的方法和仪器
168 液晶显示器粘附材料中的温度测量
169 以重氮盐缩聚物为基础的感光组合物以及由此组合物制备的感光记录材料.
170 显示面板、控制型显示面板和整体成型嵌入材料的方法
171 用于低介电常数材料的有机组合物
172 电容器层形成材料及使用电容器层形成材料获得的设置有内置电容器电路的印刷电路板
173 用于更换模板印刷器中织物材料的方法和装置
174 用于柔性版印刷的溶剂移除辅助的材料转移
175 废弃印刷电路板非金属材料再生利用生产热塑性塑料的方法及相关热塑性塑料
176 可直接应用的压变材料、其成分及使用该材料的器件
177 镀覆用材料及其应用
178 用于内置无源器件的印刷电路板材料
179 汽车**杠专用材料及废弃印刷电路板的回收利用方法
180 用于把接受材料储存在印刷设备内的装置
181 平版印刷版材料用铝支持体的制造方法、平版印刷版材料用铝支持体、平版印刷版材料和图像形成方法
182 复合电介质材料用无机电介质粉末和复合电介质材料
183 用于饰纹树脂材料及去污和清除树脂材料的溶胀剂
184 一种电磁禁带结构材料
185 一种复合表面装饰材料
186 填充材料、多层电路板及制造多层电路板的方法
187 改进聚合材料对铜或铜合金表面的粘着力的方法
188 板形材料的电镀处理装置
189 印刷花纹和压花花纹一致的长尺寸地板装饰材料及其制造方法
190 用于检测片状材料荧光图像印刷质量的装置和方法
191 瓦楞纸板型包装材料
192 感光材料冲洗设备及面积测量方法
193 除去和 或施加导电材料的方法和装置
194 制造印刷电路板用半固化片和金属复合基体材料的方法及其设备
195 一种带储热材料的移动终端装置
196 *型钻头表面改性用多元多层硬质薄膜材料及其制备方法
197 废旧印刷电路板的基板材料颗粒再生板材的制造方法
198 基于*工电磁材料的宽带圆柱形透镜**
199 从废印刷线路板分离金属材料方法，和用于废物处理干馏设备
200 热固性树脂及使用该树脂制备的半固化片和层压材料
201 导电焊膏制造中低温、高导电性、粉末材料的电解沉积
202 电波吸收材料
203 大功率不锈钢板上电子介质材料及其制备方法
204 使用模板印刷高分子导电材料的低温倒装焊方法
205 破碎废旧印刷电路板的基板材料颗粒再生板材的制备装置
206 装饰填充材料饰面强化木地板及其生产方法
207 场致**平板显示器件的多材料层支撑物
208 利用高阻抗涂覆材料来降低近场E-M散射
209 用于制造印刷电路板的软磁材料
210 介电层构成材料的制造方法及由该制造方法获得的介电层构成材料、用介电层构成材料制造电容器电路形成部件的方法及由该制造方法获得的电容器电路形成部件、以及用该介电层构成材料或 及电容器电路形成部件获得的多层印刷电路板
211 超薄发光材料及其制造方法
212 透光性电磁波**材料及其制造方法以及具有贵金属的极薄的膜的*粒
213 平版印刷版材料用铝支撑体的制造方法、平版印刷版材料用铝支撑体及平版印刷版材料
214 场致**平板显示器件的多材料层支撑物
215 采用涂有紫外线辐射反应材料的结构进行印刷的方法
216 用于模板印刷的方法和系统以及油墨容器和模板材料卷筒
217 低介电环氧树脂 介孔分子筛杂化材料及其制备方法
218 用于嵌入式电容器的树脂组成物和陶瓷 聚合物复合材料
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