由于KOJIMA锡膏是采用高温气化有机酸及松香来去除氧化层的,它会在160度前气化一部分有机酸,所以必须在160度前要有充足的时间利用它,这个温区上升太高会使有机酸没有充分利用就气化减弱了锡膏实际的活力,温度上升太慢又使它没有获得足够的热能而不能发挥作用,90~150秒,它有足够的时间来去除氧化层,保持它的活性,时间不够会造成焊盘扩散不良,同时也能使元件及PCB板有合理的预热过程。
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