供应电子硅凝胶灌封硅凝胶

面议买方承担运费

深圳市

深圳市上乘科技有限公司

普通会员

第 14 年

产品详情（深圳市电子硅凝胶灌封硅凝胶厂家）

QSIL310灌封胶-有机硅凝胶

一产品特点
1.胶固化后呈半凝固状态。对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能、抵抗震动、热量和机械冲击。
2.两组份混合后不会快速凝胶，有较长的操作时间，一旦加热就会很快固化。固化时间可以自由控制。
3.固化过程中无副产物产生，无收缩。
4.具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-5 5℃～260 ℃）
5.凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水，防潮的作用。

二典型用途
本产品专用于精密电子元件，背光源，传感器和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆，浇注和灌封保护等。

产品技术参数表
典型特性
固化前性能
                                    PT-A部分                    PT- B部分
外观                                   透明                             透明
粘度, cps                            1000                            1000
比重                                   0.97                              0.97
混合比率                                             1:1
操作时间, 25℃                                     45分钟
固化后性能
固化时间                                              30 分钟 @ 150℃
                                                          60 分钟 @ 100℃
                                                          24 小时 @ 25℃
挥发物, % 最多0.1 . (固化的样品)
服务温度范围                                         -55 ℃- 200℃
粘性硅凝胶表面密度大可对大多数物质形成机械邦定
渗透性,mm                                             7(范围为5-9 )
电子性能
QGel310有较高绝缘强度
(深圳市电子硅凝胶灌封硅凝胶厂家)
供应电子硅凝胶灌封硅凝胶