松下多功能贴片机BM221 |
|
特征: 快速,精确的元件贴装,范围从 0402 CHIP到QFP, CSP, BGA和连接器。最高速度可达14,400 CPH · 双臂同步伺服驱动 Chip CPK >1.33 @ ±70μm; QFP CPK >1.33 @ ±50μm · 编带料8mm:120种,双托盘供料80种,管装料OK · 8个独立上下驱动方式的贴装头松下独特的 2D / 3D(OP)元件识别系统,焊盘精度自动补偿简便的交互式的操作,断点记忆保护 | | 如果您需要一个泛用机拥有优良的元件通用性以及稳定的表现,BM221将是您的明智之选。BM221的元件贴装范从最小的0402CHIP到55mm的QFP,以及150mm的连接器。 高刚性铸造框架能够保证高稳定性和高贴装精度。贴片速度高达12,000 CPH。 BM221有连接料带功能可以实现不停机换料,可以同时放置多达120种的编带料和80种托盘料。 |