产品简介
FX100高解析度X光无损探伤仪主要使用于锂电池、BGA、CSP、flip chip、LED、半导内部以及多层电路板的质量检测,并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况,特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。FX100包括一个基于Windows系统平台的工作台,并配有图像多样采集功能,能够做到图像同步采集与分析。
适用范围:
o BGA ,CSP,Flip Chip 检测
o PCB板焊接情况
o 短路,开路,空洞,冷焊的检测
o LED、IC 封装检测
o 电容,电阻等元器件的检测
o 一些金属器件的内部探伤
o 电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部探伤
结构特点:
1.X/Y/Z,三轴可动
2.导轨无噪音,运动灵活
3.维护空间简洁、宽敞,保养维护方便
4.安全限位开关保证安全
5.整体防护措施符合国际安全辐射标准
6.FX100 工作平台有两种语言界面,使用方便
7.美国技术,世界先进水平
系统特点:
1.最高可达100千伏,5微米聚焦的X光管能产生125倍的几何放大率,再加上电脑放
大可以达到1000倍的放大率。
2.观察范围可从1.5毫米至50毫米。
3.采用激光笔辅助样品定位。
4.X光管的Z轴可动控制(FOV和放大率控制)。
5.X光管探测器的Z轴可动控制(FOV和放大率控制)。
软件功能:
1.同步消除雪花,通过黑白对比而自动寻找边缘;
2. BGA焊球测量技术,只要轻点鼠标,就能对任一单个球体或球栅进行测量(可测
圆、距离、角度、面积);
3. 3D图像模拟功能;
4. 自动测量空洞百分比;
5. 强大的图像采集对比库以便进行探伤分析;
6. 具备镜像、翻转、对比度等多种图像处理功能;
7. 为方便各用户,特设置中、英、韩等国际语言支持;