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广东省东莞市彰亿电子有限公司碳膜电阻结构：

     将气态碳氢化合物在高温和真空中分解，碳沉积在瓷棒或者瓷管上，形成一层结晶碳膜。改变碳膜厚度和用刻槽的方法变更碳膜的长度，可以得到不同的阻值。特点：成本较低，阻值范围宽，有良好的稳定性，温度系数不大且是负值，是目前应用最广泛的电阻器。

金属薄膜电阻结构：

    通常用真空镀膜或阴极溅射工艺，将作为电阻材料的某种金属或合金(例如镍铬合金、氧化锡或氮化钽)淀积在绝缘基体上，使绝缘基体表面形成一层导电金属膜。用激光刻槽和改变金属膜厚度可以控制阻值。这种电阻和碳膜电阻相比，体积小、噪声低、稳定性好，但成本较高。金属薄膜电阻器的高频特性好，电流噪声和非线性较小，阻值范围宽，温度系数小（温度系数范围为10~100ppm/°C），性能稳定，适合用于要求高初始精度、低温度系数和低噪声的精密应用场合，是使用最广泛的一类电阻器。典型应用包括电桥电路、RC振荡器和有源滤波器。各种金属氧化膜电阻器在高频工作情况下，阻值均会下降。

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