导热石墨片
产品特点:
K=1000~1550W/mk,超高导热性,易施工,柔韧,可压缩,可提供包覆(如有绝缘要求)和非包覆,
亦可以修边,压制成型或涂覆胶水和塑胶,温度适用范围从-40~3000℃(惰性环境下)。无气
体和液体参透性,石墨层不老化和脆化,适用于大多数化学介质,石墨材料是导热硅脂及相变
化材料一个很好的替代方案,可按客户特殊要求定制,应用广阔,如积体电路,高功率密度电
子器件,电脑,尖端电子仪器等的导热,散热元件,在航太,航空,电脑和电子工业领域有良
好的市场前景。
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