全新正品红外预热三温区BGA返修台感恩价回馈各界朋友
DH-D1功能参数：
| 总功率 | 4400W |
| 上部温区功率 | 800W |
| 下部温区功率 | Second heater 1200W, IR preheating 2400w |
| 电压 | AC220V±10％ 50/60Hz |
| 体积 | L570*W550*H570mm |
| 定位方式 | V-groove, PCB support can be adjusted in any direction with external universal fixture |
| 温度控制方式 | K Sensor, Closed loop |
| 控温精度 | ±2℃ |
| PCB 尺寸 | Min: 20mm*20mm， Max: 320mm*375mm |
| 适用BGA 芯片 | 2*2~80*80 |
| 锡球最小间距 | 0.15mm |
| 外部测温口 | 1 |
| 机器净重 | 30 kG |
DH-D1描述：
· DH—D1配备ARM 控制系统，和激光定位，维修各种笔记本和ＰＣ元件
· ＡＲＭ３２ 为处理器和工业色高分辨率7英寸触摸屏设计二合一，,系统运行速度更快、更稳定。
· 配备红外遥控， 工作效率更高
· 上部和下部的风扇旋转速度，从0设置到100%
· 高质量的加热材料，产生高温微风和 准确的控制ＢＧＡ除锡和植球的过程
· 上部加热头可以各个方向移动， 操作容易
· 抽屉式的高清触摸瓶，实时温度曲线显示， 可以显示和设置曲线和显示实际的温度。
· 用高分辨率触摸屏,便于操作和观察
· 上部、下部热风加热，可以根据曲线设置精确的设置和控制温度，下部红外恒温加热
· 焊接区域的ＢＧＡ支撑架， 可以通过微调支撑的高度来阻止加热区域下沉
· 大功率横流风扇， 迅速的降低下部加热温区的温度
· 多功能的ＰＣＢ 定位支撑架， 对于异形板定位更准，更快， 更合适
· 真空吸笔， 容易捡走ＢＧＡ芯片
· 不同尺寸的钛合金风嘴，容易更换,并可以根据特定需求定制
(深圳市全新正品红外预热三温区BGA返修台厂家)
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