供应光学返修台BGA光学返修台光学BGA

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深圳市

深圳市鼎华科技发展有限公司

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第 15 年

产品详情（深圳市光学返修台BGA光学返修台光学BGA厂家）

公司简介

深圳市鼎华科技发展有限公司以“研发为基础、品质为核心、服务为保障”,致力打造“专业的设备、专业的品质、专业的服务”！同时，公司秉承“专业、诚信、创新、发展、合作、共赢”的理念，不断吸收借鉴国内外行业发展的经验，大胆开拓，推陈出新，实现了从传统的硬件组合到集成控制的行业二次革命，成为BGA返修行业的拓荒者和领路人！

科技是第一生产力！在大家的共同努力下，公司有了自已核心的控温技术和多项专利成果，同时，公司的产品覆盖了低、中、高档三大系列，完成了从手动、半自动到全自动产品的研发和生产；市场拓展到个体维修、工矿企业、教学科研、军工制造、航空航天等，产品远销至东南亚、中东、非洲、欧美及大洋洲，并在国内、国外先后建立完善相应的销售网点和服务终端！

我们始终承袭“天道酬勤，商道酬信”的创业原则！“本份做人，踏实做事”！“客户的满意就是我们的责任”！我们以客户为中心，市场为导向，不断完善产品品质和结构，在满足客户需求的前提下，不断提升客户的满意度！同时，不断追求创新，完善服务！我们坚信，您的成功就是我们的成功！您的辉煇就是我们的辉煇！让我们携手发展、共同进步、共创未来！公司主要产品有：BGA返修台。BGA植珠台/钢网；。BGA锡球焊接台。BGA测试治具。有铅/无铅锡球、助焊膏

同时承接各类PCB板BGA返修打板，BGA芯片批量植球，非标设备的设计制造！

DH-A5产品规格及技术参数

总功率	Total Power	5300W
上部加热功率	Top heater	1200W
下部加热功率	Bottom heater	第二温区1200W，第三温区2700W（加大型发热面积以适应各类PCB板）
电源	power	AC220V±10％ 50/60Hz
外形尺寸	Dimensions	L670×W750×H950 mm
定位方式	Positioning	V字型卡槽,PCB支架可X方向调整并外配万能夹具
温度控制方式	Temperature control	K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop）
温度控制精度	Temp accuracy	±2度
PCB尺寸	PCB size	Max 430×460 mm Min 22×22 mm
适用芯片	BGA chip	2X2-80X80mm
适用最小芯片间距	Minimum chip spacing	0.15mm
外置测温端口	External Temperature Sensor	５个
机器重量	Net weight	约115kg