产品特点及性能参数: 座头采用新款手动翻盖式,操作方便; 上盖的IC压板采用旋压式结构用磁铁座头,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位; 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,生产效率高; 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测, 探针材料:铍铜(标准) 探针可更换,维修方便,成本低 ※ 绝缘材料:进口材料、电木、FR4 ※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);
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