一, 产品概述:
1, 功能概述:
CM是一款高精度全自动锡膏印刷机(High Precision Automatic Solder Paste Printer/ Stencil Printer)。在表面组装工艺生产(SMT)中,用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的专用生产设备。
2, 产品基本特点:
(1), PCB尺寸兼容范围广,可支持50mm X 70mm 至 700mm X 500mm 不同厚度的PCB。
(2), 高精度印刷分辨率。
定位精度高,重复定位精度±0.01mm;印刷精度0.025mm.
支持胶水印刷。
(3), 全自动控制可以提高生产效率,控制品质,节省成本:
自动钢网定位;
自动PCB校正;
自动刮刀压力调整;
自动印刷;
自动钢网清洗(干洗,湿洗,抽真空3种清洗方式);
(4), 采用环城公司独立开发的悬浮式印刷头,可编程气缸压力自动调整系统,可以在线时时反
馈压力和自动平衡刮刀压力,压力控制精准,可以达到完美的锡膏成型效果;
(5), 可编程电机控制刮刀与钢网分离速度及行程,可以灵活实现多种脱模方式。
(6), 多功能PCB固定定位系统,PCB定位方便快捷,准确。
(7), 上下视觉定位系统。
(8), 内建图像处理系统;
(9), 支持2D,SPC功能
3, 锡膏印刷范围
(1), SMT工艺的电阻,电容,电感,二极管,三极管等贴片元器件生产加工:01005, 0201, 0402,
0603, 0805, 1206等以及其他规格尺寸;
(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封装,最小间距(Pitch) 0.3mm;
支持 BGA, CSP封装,最小球径(Ball) 0.2mm;
(3),印刷尺寸:50mm x 50mm ~400mm x 340mm;
(4), PCB规格:厚度0.6mm ~ 6mm
(5), FPC规格:厚度0.6mm以下(带治具)
4, 应用范围
手机,通讯,液晶电视,机顶盒,家庭影院,车载电子,医疗电力设备,航天航空等产品/设备的生产制造, 和一般电子产品的生产加工。
二, 产品规格(Specification)
*以下测试数据是在环境温度25摄氏度,60%湿度情况下。
项目 |
| 参数 | |
重复定位精度(Repeat Position Accuracy) | ±0.01mm | ||
印刷精度(Printing Accuracy) | ±0.025mm(绝对保证 Absolute Guarantee) | ||
印刷速度/周期(Cycle Time) | <11s (Exclude Printing & Cleaning) | ||
换线时间(Products Changeover) | <5Min | ||
钢网尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min) | 650mm X 650mm(注:650钢网时要更换清洗胶条) | ||
钢网尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max) | 900mm X 900mm | ||
钢网尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness) | 20mm ~ 40mm | ||
PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min) | 50X70mm | ||
PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max) | 700X500mm | ||
PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness) | 0.8~6mm | ||
PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio) | <1%(对角线长度为基准 Based on Diagonal Length) | ||
底部间隙(Bottom of Board Size) | 13mm(标准配置 Standard),25mm(配置 Optional) | ||
板边缘间隙(Edge of Board Size) | 3mm | ||
传送高度(Transport High) | 900±40mm | ||
传送方向(Transport Direction) | 左-右;右-左;左-左;右-右 Left-Right, Right-Left | ||
运输速度(Transport Speed) | 100-1500mm/sec 可编程控制Programmable | ||
PCB的定位 (Board Location) | 支撑方式(Support System) | 磁性顶针/边支持块/柔性自动顶针(选配) | |
夹紧方式(Clamping System) | 弹性侧夹/真空吸嘴/弹性Z向压片(选配) | ||
印刷头(Print head) | 可编程气缸压力控制 Programmable Pneumatic Control Print head | ||
刮刀速度(Scraper Speed ) | 10~200mm/sec | ||
刮刀压力(Scraper Pressure) | 压力大小0~0.5MPa带表减压阀调节(标配)/0-15kg 程序控制(闭环压力反馈选配) 0~0.5MPa with Adjustable pressure reducing meter valve (Standard)/ 0-15Kg Programmable Pressure Closed-loop Feedback (Optional) | ||
刮刀角度(Scraper Angle) | 60°(Standard 标准)/55°/45° | ||
刮刀类型(Scraper Type) | 钢刮刀(标配) 胶刮刀、其它类型刮刀需订制 | ||
钢网分离速度(Stencil Separation Speed) | 0.1~20mm/sec可编程控制 | ||
清洗方式(Cleaning Method) | 干洗、湿洗、抽真空(可编程任意组合) | ||
工作台调整范围(Table Adjustment Range) | X: ±8mm;Y:±10mm;θ:±2° | ||
影像基准点类型() | 标准几何形状基准点,焊盘/开孔 | ||
摄像机系统(Camera System) | 单个数码像机上下视觉系统 | ||
使用空气(Air Pressure) | 4~6Kg/cm2 | ||
耗气量(Air Consumption) | 约0.07m3 /min | ||
控制方法(Control Method) | PC Control | ||
电源(Power Supply) | AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW | ||
机器外形尺寸(Machine Dimensions) | 1560mm(L) x 1440mm(W) x 1520(H)mm(去除灯塔高度,参见产品外围尺寸图) | ||
机器重量(Weight) | Approx:1100Kg | ||
工作环境温度(Operation Temperature) | -20°C ~ +45°C | ||
工作环境湿度(Operation Humidity) | 30%~60% |